サムスン電子の半導体事業を担当するデバイスソリューション（DS）部門が今年の成果給として年俸の43〜48%を受け取ることになった。汎用DRAMと高帯域幅メモリー（HBM）を中心に業績が改善した効果である。
30日、業界によるとサムスン電子はこの日、社内に事業部別の超過利益成果給（OPI）の予想支給率を告知した。DS部門のOPI予想支給率は43〜48%である。
毎年1回支給されるOPIは、所属事業部の業績が年初に立てた目標を上回った場合、超過利益の20%の範囲内で個人年俸の最大50%まで毎年1回支給される。事業部別の最終OPI支給率は来年1月の支給時点に告知される。
DS部門は2022年度分のOPIで年俸の50%を受け取るなど、ほぼ毎年年初に年俸の50%前後を成果給として受け取ってきた。しかし半導体市況の不況が始まり、その翌年のOPIは0%だった。その年、DS部門は14兆8,800億ウォンの赤字を計上した。
昨年上半期には再び黒字に転換するなど半導体事業が回復傾向を示し、メモリー・システムLSI・ファウンドリーなど大半の事業部の2024年度分OPIが14%に策定された。今年は汎用DRAM価格の上昇と本格的なHBM3E（第5世代）の供給などが重なり、支給率が大きく伸びた。
システムLSI・ファウンドリー事業部の支給率も小幅上昇したとみられる。ファウンドリー（半導体受託生産）事業部は今年、テスラと22兆8,000億ウォン規模の過去最大の供給契約を結び、システムLSI事業部はアップルに次世代iPhone向けイメージセンサーを納入することにした。
一方、証券業界はサムスン電子のメモリー事業部の営業利益が今年上半期の約6兆3,500億ウォンから下半期には23兆ウォン以上へ大きく増えると予想する。通年では30兆ウォンに迫る営業利益を記録する見通しである。