人工知能（AI）半導体企業のDEEPXがCES 2026に参加し、事業ビジョンを提示する計画だと30日に明らかにした。CES 2026は2026年1月6日（現地時間）から9日まで米国ラスベガスで開かれる世界最大のIT・家電見本市である。
DEEPXはコンピューティングハードウエア・エンベデッド技術分野でそれぞれCES 2026イノベーションアワードを受けた。米国のパートナー企業シックスファブ（Sixfab）は、DEEPXの第1世代チップ「DX-M1」を搭載した「ALPON X5」でCESベスト・オブ・イノベーションアワードを受賞した。DEEPX側は「大韓民国がメモリー半導体強国を越え、システムおよびAI半導体分野でもグローバルリーダーシップを確保できることを証明する」とし、「CES 2026でフィジカルAI時代の必須インフラ企業へと飛躍するというビジョンを提示する予定だ」と伝えた。
DEEPXはラスベガス・コンベンションセンター（LVCC）ノースホール（North Hall）のAI・ロボティクス区画に独立ブースを設ける。量産段階の製品が適用されたロボットをはじめ、ドローン・工場自動化・リテールなど多様な産業現場ソリューションを披露する。
2ナノ工程に基づく次世代AI半導体「DX-M2」の開発状況と中核性能目標も公開する。DX-M2はデータセンター中心のAIが直面した電力消費とスケーラビリティの限界を根本的に解決するために設計された、次世代フィジカルAI時代のためのインフラチップである。また、バイドゥのパドルパドルと米国ウルトラリティクスのリアルタイム物体検出システム（YOLO）エコシステムと連携する「オープンソース・フィジカルAIアライアンス」の協力内容も紹介する。
グローバルメディアブリーフィングを通じては、次世代超低電力AI半導体技術とグローバルパートナー拡張戦略を公開する。電力消費とコスト問題で停滞したフィジカルAI市場に対し、DEEPXが提示する「新たな産業標準」が何かを紹介する計画である。キム・ノクウォンDEEPX代表は「今回のCESは、DEEPXが技術的達成を越え、グローバルパートナーと共にフィジカルAI時代を実際に切り開く『インフラ企業』へと飛躍する場になる」と述べた。