グローバルな半導体製造装置市場は、人工知能（AI）投資の拡大を追い風に2027年に過去最大の規模へ成長すると見込まれる。
29日、国際半導体製造装置材料協会（SEMI）によると、グローバル半導体製造装置の売上高は2025年に1,330億ドルとなり前年比13.7%増加した後、2026年に1,450億ドル、2027年に1,560億ドルへと過去最高を更新すると分析される。
SEMIは、この成長局面がAI需要の拡大を背景に、先端ファウンドリー（半導体受託生産）とメモリー、先端パッケージング分野への投資が全般的に増加した影響だと分析した。全分野で装置需要が同時に拡大し、装置市場の成長見通しが一段と強まったということだ。
アジット・マノチャSEMI最高経営責任者（CEO）は「グローバル半導体装置市場は前工程と後工程の双方で3年連続の成長を示し、2027年には史上初めて1,500億ドルを超える」と述べ、「AI需要を下支えするための投資が当初予想より強く、全分野の見通しを上方修正した」と説明した。
ウエハーファブ装置（WFE）市場は2024年に140億ドルで過去最大を記録したのに続き、2025年には11.0%増の1,157億ドルに達すると推定された。これは従来の中間見通しより上方であり、AI演算需要の拡大に伴うDRAMと高帯域幅メモリー（HBM）投資の増加、中国での生産能力拡充が反映された。ウエハーファブ装置市場は2027年に1,352億ドル規模へ成長すると予想された。
半導体テスト装置の売上高は2025年に48.1%急増の112億ドル、組立・パッケージング装置の売上高は19.6%増の64億ドルと見込まれた。AIとHBMの普及に伴う先端・異種（ヘテロジニアス）パッケージングの採用拡大が主因として挙げられる。
とりわけファウンドリー・ロジック装置投資は、AIアクセラレーターと高性能コンピューティング（HPC）需要の増加を受けて2027年まで着実に拡大するとみられる。メモリー装置市場もHBM需要の増加を軸に2027年まで二桁に近い成長が続くとみられる。
国別では中国、台湾、韓国が2027年まで半導体装置投資の上位3地域を維持すると予想された。中国は成長がやや鈍化するものの最大市場の地位を保ち、韓国はHBMを含む先端メモリー投資を拡大し装置需要を牽引すると分析された。