エヌビディアが第5世代高帯域幅メモリー（HBM）「HBM3E」を搭載する人工知能（AI）チップH200の中国向け輸出を本格化させると伝わる中、サムスン電子とSKハイニックスなどメモリー半導体各社が来年のHBM3E供給価格を引き上げたとされる。エヌビディアだけでなく、グーグルやアマゾンなど自社製AIアクセラレーターを設計した企業の発注量が大幅に増加しているためだ。メモリー半導体各社が来年需要が急増すると見込まれる第6世代HBM（HBM4）の生産能力拡大に注力し、HBM3Eへの対応余力が不足していることも価格上昇に影響したとみられる。
24日に業界によると、サムスン電子とSKハイニックスなどメモリー半導体各社がHBM3Eの供給価格を2割近く引き上げたという。通常は次世代HBMの発売を前に価格が引き下げられることを踏まえると異例だとの分析である。HBM3Eの最大顧客であったエヌビディアに加え、自社製AIアクセラレーターを設計するグーグルやアマゾンなどが来年のHBM3E発注量を上方修正した影響という見方が支配的だ。
半導体業界関係者は「今年はHBM3EがHBM市場の主力製品として定着したが、HBM4市場が開花する来年には価格がやや下がると予想されていた」としつつも、「しかしエヌビディアを除くグローバル大手テック企業がHBM3Eを搭載したAIアクセラレーターを来年に投入することで、（HBM3Eに対する）需要も持続的に拡大している。メモリー半導体各社としてはHBM4の生産能力拡大をあきらめられない状況で、供給が需要に追いつかず2割程度の価格プレミアムが付いた状況だ」と述べた。
エヌビディアのAIチップH200の中国向け輸出が許可され、HBM3E需要が想定より拡大したとみられる。エヌビディアのH200にはHBM3E製品が1台当たり6個搭載される。22日（現地時間）ロイターは「エヌビディアは既存在庫で初期受注に対応する計画で、出荷量は合計5000〜1万個のチップモジュール（H200は約4万〜8万個）と見込まれる」とし、「エヌビディアは中国の顧客企業に当該チップの新規生産能力拡充計画を伝えており、関連する新規受注は来年第2四半期から受け始める予定だ」と報じた。
グーグルとアマゾンなどグローバル大手テック企業もHBM3Eを必要としている。HBM3Eを搭載したグーグルのTPU（テンソル処理装置）とアマゾンのTrn（トレーニアム）が来年から出荷され始めるためだ。両製品ともHBM搭載量が前世代比で2〜3割近く増える。グーグルの第7世代TPUには1台当たりHBM3Eが8個、アマゾンのTrn3にはHBM3Eが4個搭載されるとされる。
サムスン電子とSKハイニックスなどが次世代製品であるHBM4の生産に注力すると見込まれる中、HBM3Eは需要が供給を上回っている。キム・ドンウォンKB証券研究員は「来年のHBM市場の売上比率はHBM4が55%、HBM3Eが45%と予想され、来年第3四半期からHBM4がHBM3E需要を迅速に取り込んでいく見通しだ」と述べた。
HBM需要の急増と歩調を合わせてDRAMなど主力製品の値上がりが続き、サムスン電子とSKハイニックスの来年の業績見通しへの期待も高まっている。金融情報企業FnGuideによると、サムスン電子の来年通年の営業利益予想は1カ月前の76兆6544億ウォンから85兆4387億ウォンへ、SKハイニックスの営業利益は同期間に71兆4037億ウォンから76兆1434億ウォンへと上方修正された。