サムスン電子は22日、社内ネットワークを通じて今年下半期の「目標達成奨励金」（TAI）の支給率を通知した。TAIはサムスン電子の成果給制度の一つで、毎年上半期と下半期に各1回、業績に基づき事業部門と事業部の評価を合わせて、最大で月基本給の100%まで差を付けて支給する。
同日サムスン電子の社内ネットワークによれば、サムスン電子で半導体事業を担うデバイスソリューション（DS）部門が今年下半期に基本給の最大100%の成果給を受ける。デバイスエクスペリエンス（DX）部門では、スマートフォンを担当するMX事業部などが基本給の75%の成果給を受けることになった。
DS部門のメモリー事業部は100%のTAIが策定された。今年上半期に25%を受けたのと比べると大幅に上昇した。下半期に入りHBMの供給顧客社を拡大し、人工知能（AI）産業の成長に伴って汎用DRAM価格が上昇し業績が改善した影響と分析される。メモリー事業部以外では、DS部門内でシステムLSIが25%、ファウンドリーは25%、半導体研究所は100%の支給率が策定された。SAIT（旧サムスン総合技術院）は37.5%のTAIを受ける。
デバイスエクスペリエンス（DX）部門の場合、映像ディスプレー（VD）・生活家電事業部はそれぞれ月基本給の37.5%、37.5%を受けることが確認された。モバイルエクスペリエンス（MX）事業部は今年下半期に発売したギャラクシーZフォールド・フリップ7の販売好調に支えられ、DX部門の事業部の中で最も高い支給率である75%が策定された。医療機器事業部とネットワーク事業部、ハーマン協力チームも75%のTAIを受ける。
サムスン電子の子会社であるサムスンディスプレイは、テレビ用パネルを担当する大型事業部が月基本給の50%、情報技術（IT）向けパネルを担う中小型事業部は50%を受けることになった。
系列会社のサムスン電機は19日にTAIの支給率を通知した。半導体基板事業を担うパッケージソリューション事業部が75%、積層セラミックコンデンサー（MLCC）事業を担当するコンポーネント事業部と光学ソリューション事業部を含むその他の事業部はすべて100%で支給率が策定された。