サムスン電子が来年初めに発売予定のフラッグシップスマートフォン「Galaxy S26シリーズ」に搭載されるモバイルアプリケーションプロセッサー（AP）「Exynos 2600」を公開した。
19日にサムスン電子は自社ホームページでExynos 2600の詳細を紹介した。
Exynos 2600は半導体事業を担当するDS（デバイスソリューション）部門のシステムLSIが設計し、サムスンのファウンドリーが最先端プロセスであるゲート・オール・アラウンド（GAA）基盤の2ナノ（㎚・1㎚=10億分の1m）で製造した半導体チップである。
APはスマートフォンの頭脳の役割をする半導体で、Exynos 2600は業界で初めて2ナノGAAプロセスを適用したAPだ。
サムスン電子はホームページでExynos 2600の製品ステータスを「大量量産（Mass production）」と表記した。
これはチップを量産できるほど歩留まり（完成品中の良品比率）が向上したと解釈できる。Exynos 2600はGalaxy S26シリーズに搭載されると伝わっている。
中央処理装置（CPU）・神経網処理装置（NPU）・グラフィックス処理装置（GPU）を一体化したExynos 2600は、向上した人工知能（AI）およびゲーミング体験を提供する。
特に最新のArmアーキテクチャ基盤のデカコア（コア数10個）により、中央処理装置（CPU）の演算性能が前作（Exynos 2500）より最大39%、強力なNPUにより生成AI性能は113%向上した。
またモバイルSoC（システム・オン・チップ）として初めて「HPB」（ヒートパスブロック）を導入し、熱抵抗を最大16%低減して高負荷状況でもチップ内部の温度を安定的に維持するようにした。
これに加え最大320MP（メガピクセル）の超高解像度カメラをサポートし、新たに導入したAI基盤の視覚認知システム（VPS）、APV™コーデックなどにより、より賢く鮮明な写真が得られる。
サムスン電子は来年2月末に米国で新製品発表イベント「Galaxy Unpacked 2026」を開き、Galaxy S26シリーズを披露する予定だ。