車両・ロボットおよびフィジカルAI（Physical AI）向け半導体に特化したファブレス企業である「ボス半導体」と、先端防衛産業およびロボット技術分野のリーディング企業であるLIGネクスワンが、11月28日にロボット・ドローン向けフィジカルAIソリューションの開発と商用化を加速するための戦略的業務提携協約（MOU）を締結したと、17日に明らかにした。
今回の協約は、次世代知能型ロボット・ドローン技術の革新を牽引するフィジカルAI・オンデバイスAI（On-Device AI）技術の確保という両社の共同ビジョンの下で行われた。
フィジカルAIは、AIモデルをデバイスに直接内蔵し、デバイスが物理的空間で自ら認識し判断して動作できるようにする技術である。またフィジカルAIは、クラウド演算への依存度を下げ、デバイス自体でリアルタイムに認識・推論・制御を実行することで遅延を最小化し、セキュリティと電力効率を大幅に高めることができる。
このような特性により、フィジカルAIは無人環境で自律的に作動するロボットとドローンが要求する中核性能を満たす基盤技術として定着し、次世代技術パラダイムとして急速に浮上している。
ボス半導体とLIGネクスワンは今回の協力により、ドローンおよびロボットプラットフォームに最適化したAI半導体および高性能SoCの基盤技術競争力を確保し、今後、国防・産業・物流など多様な分野で高度化された知能型無人体系の開発を主導していく計画だ。
両社は本協約を通じて、▲フィジカルAI半導体およびこれを適用したロボット・ドローンの開発 ▲次世代ロボット・ドローンに活用される高性能SoCの共同協力などを推進することにした。
ボス半導体は、ロボット・ドローン環境に最適化したオンデバイスAI半導体の開発を担い、低消費電力・リアルタイム処理に特化したAI演算技術を基に、知能型無人体系の実装を支援する計画だ。さらに高性能SoC技術の協力を通じて、フィジカルAI（Physical AI）・オンデバイスAI分野での競争力を強化していく予定である。