産業教育研究所がHBM対応HybridBonding事業戦略セミナー開催

次世代AIと自動運転、高性能コンピューティング市場の拡大で高帯域幅メモリー（HBM）の重要性が高まるなか、ハイブリッドボンディング技術をテーマにした産業セミナーが開かれる。産業教育研究所は12日にオンライン・オフライン同時方式で「HBM対応：AI半導体/Hybrid Bonding技術革新と飛躍のための事業化戦略セミナー」を開催すると明らかにした。

ハイブリッドボンディングは高速・高集積パッケージングの実現を可能にする中核プロセスであり、HBMの性能競争が本格化した半導体業界で戦略技術として浮上している。精密ボンディング装置技術も産業競争力を左右する要素と評価され、関連技術需要が拡大している状況だ。

今回のセミナーは、▲ハイブリッドボンディング材料・素材技術トレンドと事業戦略 ▲シリコンフォトニクス基盤の2.5D・3D光パッケージングに向けたガラス基板活用事例 ▲HBM4・HBM5向けFINE Cut・Hybrid Bonding技術とTGV（Through Glass Via）プロセス ▲次世代AI半導体パッケージング市場分析および対応戦略 ▲ハイブリッドボンディングAFM（原子間力顕微鏡）計測技術と事業化イシュー ▲ガラスインターポーザ基盤の先端パッケージング工程および信頼性評価、などで構成された。セミナーは午前10時から午後4時50分まで行う。

産業教育研究所の関係者は「今回のセミナーが韓国のハイブリッドボンディング装置技術の現状を点検し、産業的な機会を模索する場になってほしい」と述べた。