LGイノテックは性能を高めつつも炭素排出を従来比で半減させた「次世代スマート集積回路（IC）基板」の開発に成功したと10日に明らかにした。スマートIC基板の製造に不可欠な表面めっき工程をなくした世界初の製品である。会社は先月すでにグローバルなスマートカード製造のリーディング企業に供給する製品の量産に入った。
スマートIC基板は個人のセキュリティ情報が入ったICチップをクレジットカード・電子旅券・USIM（加入者識別装置）などのスマートカードに搭載するための必須部品である。スマートカードを現金自動預け払い機（ATM）・旅券リーダーなどに接触させると、ICチップの情報が電気信号を通じてリーダーに伝達される役割を果たす。
LGイノテックが今回披露した「次世代スマートIC基板」は、貴金属めっき工程がなくても高性能を実現できる新素材を世界で初めてこの製品に適用した。従来のスマートIC基板は、リーダーと接触する基板表面の腐食を防ぎ安定的な電気信号の伝達を図るため、パラジウム（Palladium）や金（Au）などの貴金属を用いて表面をめっきする工程が不可欠だった。パラジウム・金は採掘過程で多量の温室効果ガスが発生し、材料価格が高いことが問題として指摘されてきた。
LGイノテックはスマートIC基板に新素材を適用し、従来比で炭素排出を約50%削減した。従来比で約3倍強化された耐久性も強みとされる。LGイノテックの主要顧客が位置する欧州で環境規制が強化される趨勢にあり、「次世代スマートIC基板」が代替となり得る構図だ。会社側は「年間の二酸化炭素排出量を8500t削減し、約130万本の植樹と同等の効果が生じると期待される」と述べた。
LGイノテックは現在、グローバルなスマートカード製造企業に製品を供給するための量産を進めている。これとともに「次世代スマートIC基板」に関する国内特許約20件を確保している。米国・欧州・中国などでの特許登録を推進中である。
市場調査会社モダーインテリジェンスによると、グローバルなスマートカード市場規模は2025年に203億ドル（約29兆8349億ウォン）から2030年に306億ドル（約44兆9728億ウォン）へ成長する見通しだ。年平均成長率は8.6%と予想される。「カードを機器に挿して使う方式」と「カードをかざすだけで作動する方式」の両方を支援する「デュアルカード」の導入が拡大し、既存カードの更新需要も増える趨勢だ。アフリカ・インドなどの新興市場でクレジットカードの発行が増えるなか、スマートカード市場規模は持続的に成長する見込みである。
チョ・ジテLGイノテックパッケージソリューション事業部長（専務）は「『次世代スマートIC基板』は顧客企業の環境・社会・ガバナンス（ESG）要請と技術競争力の双方を満たすことができる製品だ」と述べ、「今後も差別的な顧客価値を創出する革新製品を継続して披露し、顧客のビジョンをともに実現していくパートナーへと生まれ変わる」と語った。