クァク・ドンシン・ハンミ半導体会長が62億ウォン分自社株取得へ

クァク・ドンシン・ハンミ半導体会長が個人資金で62億ウォン規模の自社株を取得する。

ハンミ半導体は4日の公示で、クァク会長が30日に市場内取得の方式で自社株を買い付けると明らかにした。今回の取得が完了すれば、クァク会長は2023年から合計534億8000万ウォン規模（68万6157株）の自社株を私費で取得することになる。今回の取得により持株比率は33.51%から33.56%へ約0.05%ポイント（P）上昇する見通しだ。

ハンミ半導体は人工知能（AI）半導体の中核部品であるHBMの生産に不可欠なTCボンダー装置分野で世界1位の市場シェアを記録している。現在までHBM装置関連の特許は約130件に達する。会社側は「クァク会長の自社株追加取得は、高帯域幅メモリー（HBM）装置市場におけるハンミ半導体TCボンダーの技術力と、最近相次いだ会社の成果に対する自信に基づく決定だ」と伝えた。

ハンミ半導体のHBM TCボンダーは産業通商資源部（韓国の産業通商省）が選定する「2025年世界一流商品」に選ばれた。4日に開催された「第62回貿易の日」記念式典では「3億ドル輸出の塔」も受賞した。

ハンミ半導体は来年からグローバルメモリー各社が量産に入るHBM4（第6世代）市場でも「TCボンダー4」装置を供給する計画だ。さらに来年末には「ワイドTCボンダー」を発売し、「ワイドHBM」の生産支援にも乗り出す。ワイドHBMはDRAMダイ面積を拡大し、より多くのメモリー容量と高速なデータ処理を可能にする次世代HBMである。