ハンミ半導体が4日、ソウル江南区のCOEXで開かれた第62回「貿易の日」記念式で「3億ドル輸出の塔」を受賞した。世界市場で高帯域幅メモリー（HBM）向けTCボンダーなど半導体装置を大幅に輸出し、技術力が認められた結果である。
輸出の塔は韓国貿易協会と産業通商資源部が海外市場開拓、輸出拡大に寄与した企業の功労を認めて授与する賞である。2024年7月1日から2025年6月30日までの1年間の輸出実績を基準に選定する。
ハンミ半導体は2011年に「1億ドル輸出の塔」、2021年に「2億ドル輸出の塔」を受賞したのに続き、今年「3億ドル輸出の塔」を受賞し、輸出成長の速度を高めている。とりわけわずか4年で2億ドルから3億ドルに到達し、急峻な成長基調を立証した。
ハンミ半導体は1980年設立の半導体装置企業で、世界で320余りの顧客社を保有している。過去10年間の海外売上比率は平均約70%を記録し、グローバル市場で高い競争力を示している。
近年、ハンミ半導体の輸出成長を牽引した中核装置はHBM生産に不可欠なTCボンダーである。現在ハンミ半導体はAI半導体の中核部品であるHBM TCボンダー市場で世界1位のシェアを占めている。2002年から知的財産権の強化に集中した結果、現在までHBM装置関連で130件の特許を出願するなど、技術競争力を継続的に拡大してきた。
ハンミ半導体は来年、世界のメモリー各社が量産を控えるHBM4でも「TCボンダー4」装置を供給し、市場をリードすると期待される。「TCボンダー4」は5月に発売し、7月に量産体制を整えた。
またハンミ半導体はマイクロソービジョンプレースメント（MSVP）市場でも2004年から21年連続で世界1位を記録し、独歩的な技術競争力を維持している。MSVPは半導体パッケージを切断・洗浄・乾燥・検査・選別・積載する半導体製造工程の必須装置である.
クァク・ドンシンハンミ半導体会長は「今回の3億ドル輸出の塔受賞はHBM市場の成長とともにハンミ半導体の技術力がグローバル市場で認められた結果だ」と述べ、「ハンミ半導体を信頼してくださった米国マイクロン・テクノロジーのサンジャイ会長に感謝の意を表する」と語った。続けて「今後も持続的な技術革新とグローバルネットワークの強化を通じて韓国の半導体産業の成長に寄与する」と明らかにした。