欧州最大級のIDMの一つであるSTマイクロエレクトロニクスが、サムスン電子と10年以上にわたり共同開発してきたFD-SOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ）を18ナノへ一段と進化させ、新たなマイクロコントローラーユニット（MCU）製品「STM32V8」を投入した。
2000年代から世界のMCU市場で支配的地位を占めてきたSTは、今回の新プロセス導入とArmの最新アーキテクチャを採用し、産業機器からウェアラブル、ロボティクス、宇宙産業に特化した新製品STM32V8でリーダーシップを強化する方針だ。
4日、ソウルのノボテルアンバサダー江南で開かれた記者懇談会で、イ・ドング STコリアGPM部門マーケティング常務は、Arm設計の高い汎用性と改良プロセスによって高まったメモリ集積度、超低消費電力などを強みとして挙げた。イ・ドング常務は「STはMCU市場の変化に対応し、産業、ロボティクス、家電、ウェアラブルに適した低消費電力設計とAI処理能力を強化したアクセラレータを追加した」と説明した。
MCUは機器制御に特化したプロセッサーで、中枢的役割を担うが、主な役割は高性能演算よりも周辺機器の制御や電力など全般的な状態管理に特化したチップである。比較的単純な演算処理を担うチップだが、産業用機械やロボット、自動車など多数の部品の制御を担うため必需品とされる。さらに最近はオンデバイスAIの重要性が高まり、MCUにも一定水準の演算性能を要求するケースが増えている。
STは2014年から開始した28ナノFD-SOIプロセスの協力を進めており、今回は18ナノへ微細化を進め、チップの密度と電力効率、性能などを総合的に改善した。FD-SOIプロセスは電気の漏れを防ぐ非常に薄い絶縁層を下地に敷く半導体プロセスで、超低消費電力・低発熱のチップを実装できる。
ヒョン・デソン STコリアGPM部門マーケティング部長は「18ナノFD-SOIプロセスの導入で高密度設計が可能になり、多様なデジタルIPを小さなチップに収めることができるようになった」と述べ、「NAND搭載容量も2.5倍に増えたうえ、FD-SOIプロセス自体の強みとして高いエネルギー効率と苛酷な環境での活用性もすでに実証されている」と説明した。
STはSTM32V8の主要ターゲット市場として、特に産業用やロボティクスなどを挙げた。ヒョン・デソン部長は「今回の製品を皮切りに、AI推論が必要な領域に適した製品を追加で披露する予定だ」とし、「ロボットなど高い性能を求めつつ安定性と低消費電力を必要とするMCUの需要が高まっており、これに対応する最も汎用性の高いチップだ」と強調した。
STは当該製品を自社とサムスン電子ファウンドリー事業部で分担生産する予定だ。具体的な数量配分はまだ定まっていないが、市場需要に応じてサムスンのファウンドリーにも相当量を配分するとみられる。ヒョン・デソン部長は「28ナノFD-SOIプロセスで長期間、生産安定性が実証され、18ナノへのプロセス転換も順調に進んだ」とし、「両社とも新プロセスの歩留まりと生産性を高め、収益性を強化していく」と説明した。