スヤマ・ユニ電子の代表理事(左)とキム・ソンモ・モビリント本部長が戦略的業務協約(MOU)を締結している/モビリント

韓国の人工知能(AI)半導体企業モビリントは、電子・産業ソリューションの専門企業である日本のユニ電子と戦略的業務協約(MOU)を締結し「エッジAI市場」攻略に乗り出すと2日に明らかにした。

両社は今回の協約に基づき、日本のAI・産業用エッジコンピューティング分野で共同のビジネス機会を発掘する方針だ。今回のMOUは、長期的なパートナーシップの基盤を構築するための事前協力を目的に締結された。

ユニ電子は、製造・産業機器・車載電装・スマートシティなどの分野で広範な顧客基盤を持つ技術・流通企業である。電子部品・センサー・車載用電装品に加え、モノのインターネット(IoT)・無線ソリューション・産業プラットフォームなどを供給している。最近はデジタルトランスフォーメーション(DX)・自動化需要の拡大に合わせ、小型センサー・無線デバイスを中心に事業領域を拡張している。

モビリントのニューラルネットワークプロセッサ(NPU)技術とユニ電子の産業基盤・現場対応力を結合することが今回のMOUの主要な骨子である。両社はこれを基盤に、日本の主要産業を対象としたエッジAI導入市場を攻略する計画だ。協力範囲には、▲エッジAI適用分野の共同発掘 ▲産業・車載電装・ロボティクス分野でのPoC(概念実証)共同推進 ▲NPUベースの産業ソリューション企画およびビジネスモデルに関する協議 ▲技術・ソリューション共有 ▲共同マーケティングおよび営業戦略の策定、などが含まれる。

モビリントは、製造のビジョン検査、ロボットの自律走行、スマートシティのインフラ分析など、日本の産業現場で求められる多様な分野にNPUベースのエッジAI製品を適用し、リファレンスを拡大していく計画だ。両社はPoC運用およびテストベッド構築などを通じて協力段階を段階的に拡大し、日本におけるエッジAIエコシステムの形成を加速する方針である。

キム・ソンモモビリント事業開発本部長は「今回の協約は、日本の産業市場におけるエッジAI需要に対応するための重要な出発点だ」と述べ、「ユニ電子のネットワークとモビリントのNPU技術を結合し、製造・ロボティクス・スマートシティなど主要産業で迅速にリファレンスを拡大し、実質的な事業成果を生み出していく」と語った。

スヤマユニ電子代表取締役は「ユニ電子は50年以上にわたり半導体・電子部品を安定的に供給してきた信頼される電子ソリューション企業だ」と述べ、「今回の協業を通じて、MOBILINTの高性能・低消費電力NPU技術と当社の産業分野の専門性・顧客ネットワークを結合することで、製造、ロボティクス、スマートシティなど現場で即時に適用可能な高付加価値エッジAIソリューションを提供できる基盤が整った」と語った。

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