マイクロンが広島に次世代HBM工場を建設へ

マイクロンが日本本州西部の広島県の工場に高帯域幅メモリー（HBM）の生産ラインを建設する計画だと伝わっている。

30日、日本経済新聞（日経）は、マイクロンが来年5月に新棟を着工し、2028年に次世代HBMの出荷を開始する計画だと報じた。投資額は約1兆5000億円（約14兆ウォン）で、日本政府が最大5000億円（約4兆7000億ウォン）を支援する。

マイクロンはこれまで台湾で先端HBM製品を生産してきた。しかし米中対立や台湾有事など、台湾を巡る地政学的懸念が高まるなか、日本への投資を拡大しようとしているとの分析が出ている。

日経は「広島工場に2019年以降初めて導入される新たな製造用施設は、世界有数の次世代HBMの生産拠点になると見込まれる」とし、「技術で先行するSKハイニックスを追う」と述べた。

日本政府は2030年度（2030年4月〜2031年3月）までに半導体とAI分野に10兆円（約94兆ウォン）以上を支援し、最先端の半導体サプライチェーンを構築する構想を描いている。