LGグループの電子部品企業であるLGイノテックが、アップルの「iPhone 17シリーズ」に搭載される高付加価値カメラモジュールの供給量拡大で収益性が改善するなか、スマートフォンに入る半導体基板の供給量まで増え、業績への期待感が高まっている。iPhone 17シリーズに前作比で性能が向上した半導体基板が採用され、収益性の高い高付加価値基板の販売量が増加した影響である。LGイノテックが次世代の収益源として育成中のフリップチップ・ボールグリッドアレイ（FC-BGA）の販売実績も第4四半期から本格的に反映され始め、基板素材事業部の業績改善が続くとの見方が出ている。FC-BGAは半導体を安定的に固定し電気信号を伝達する役割を担う。
24日、金融情報企業FnGuideによると、今年第4四半期のLGイノテックの営業利益見通しは3,234億ウォンで、前年同期（2,470億ウォン）と比べて30%近く増加する見通しだ。主力分野であるカメラモジュール事業を担当する光学ソリューション事業部だけでなく、半導体基板事業を担当する基板素材事業部の成長が目立った影響だとの分析が出ている。チェミンスク韓国投資証券研究員は「iPhone 17に入る新規半導体基板製品を中心に、外形成長と収益性改善が同時に進んでいる」と述べた。
LGイノテックはSamsung Electro-Mechanicsなどの基板事業の競合と比べ、モバイルに入る半導体基板の比重が高い。LGイノテック基板素材事業部の主力半導体基板ラインアップは、スマートフォンの頭脳であるアプリケーションプロセッサー（AP）に入るフリップチップ・チップスケールパッケージ（FC-CSP）と無線周波数システム・イン・パッケージ（RF-SIP）などで、スマートフォンの通信などを担う半導体に用いられる基板である。LGイノテックは技術的障壁が相対的に高いRF-SIP市場でシェア1位の企業である。LGイノテックは当該市場で30%を超えるシェアを占めているとされる。LGイノテックのほか、サムスン電機とアンコー・テクノロジー、ASEなどもRF-SIPソリューションを提供している.
このなかで、主力顧客であるアップルのiPhone 17シリーズ発売を起点に、基板素材事業部の業績改善も本格化したと分析される。今年第3四半期の基板素材事業部の営業利益は801億ウォンで、前年同期（486億ウォン）比で約65%増えた。電子部品業界の関係者は「iPhone 17シリーズの初期ロットが前作比で5%以上増えただけでなく、部品性能が全般的に向上し、一部製品の単価が上がって収益性に影響を与えた」とし、「スマートフォンに高性能・高集積半導体が搭載されるにつれ、併せて適用される高付加価値基板の需要が増える趨勢だ」と説明した。
スマートフォンに入る半導体基板だけでなく、FC-BGAの実績も第4四半期から本格反映されることで、LGイノテックの基板素材事業部の業績改善は続くとの見方が出ている。2022年にFC-BGA市場参入を宣言したLGイノテックは、今年からインテルなどグローバルビッグテック企業にFC-BGAを供給しているとされる。パクジュンソ未来アセット証券研究員は「モバイル基板の好調が続くなか、中央処理装置（CPU）に入るFC-BGA市場への参入が可視化し、基板素材事業部の業績改善が見込まれる」と述べた。
カメラモジュール事業を担当する光学ソリューション事業部と基板素材事業部の成長が来年まで続くとの見通しのなか、LGイノテックの年間営業利益も増加するとの分析だ。証券業界が推定したLGイノテックの来年度営業利益見通しは8,081億ウォンで、今年（6,599億ウォン）と比べ約22%増える見込みである。