台湾の半導体受託生産（ファウンドリー）企業TSMCが、アップルのiPhone17シリーズの販売増加に伴い、3ナノメートル（nm・1nm＝10億分の1m）工程の生産ラインを拡張する計画だと伝えられている。
20日、自由時報など台湾メディアによると、TSMCはアップルから最近、3ナノ級（N3P）工程のチップ1万個の追加受注を受けた。9月に発売されたiPhone17シリーズの販売好調によるものだ。自由時報は関係者の話として、TSMCがこれに対応し3ナノ工程の生産ラインを拡大する方針だと伝えた。また同紙は、iPhone17の販売好調で先月の中国市場におけるiPhone販売量が前年同月比で37%増えたと報じた。これによりアップルはTSMCに対し、最近合計3万個に達する3ナノチップを追加発注したと伝えられている。
アップルの追加発注は、iPhone17プロ・プロマックスに搭載した自社製モバイルアプリケーションプロセッサー（AP）「A19プロ」の需要増に対応するためだとされる。TSMCの既存3ナノ工程の稼働率はこれにより100%を上回る状態だと関係者は述べた。
TSMCは年末、南部科学園区の18Aファブ（半導体生産工場）を整備する。関係者は、この生産ラインを整備しても供給が不足する状況であり、北部の新竹科学園区の研究開発（R&D）生産ラインまで3ナノ工程の生産に投入して、顧客企業の需要に応える必要がある状況だと伝えた。
別の関係者も、TSMCがアップルだけでなくAIサービスの拡大による需要増を背景に、2ナノ・3ナノ・先端パッケージングなどの生産設備増強に乗り出していると明らかにした。続けて、TSMCが嘉義県太保地域に建設中の先端パッケージング第7工場（AP7）、昨年買収した台湾フォックスコングループ傘下のパネルメーカー、イノラックスの工場を改造したAP8、高雄楠梓科学園区の22ファブの第2工場（P2）などが来年から試験生産を開始する予定だと伝えた。