ハンミ半導体の高帯域幅メモリー（HBM）生産装置「TCボンダー」が「2025年世界一流商品」に選定されたと19日に明らかにした。
世界一流商品は産業通商部が主催し大韓貿易投資振興公社（KOTRA）が主管して2001年から実施している。ここに選定されるには世界市場シェアが5位以内で、かつ5％以上のシェアを確保していなければならない。輸出規模は年間500万ドル以上を達成し、韓国内同種商品の総輸出額の30％以上を占める製品である必要がある。これらの条件を満たしても、技術力と品質の評価を通過してこそ「世界一流商品」に選定される。世界一流商品に選定された企業は世界一流商品認証ロゴを使用でき、輸出支援サービスの優遇・加点付与や海外展示会参加などの支援を受けられる。
TCボンダーは人工知能（AI）サービスを実装する上で核心部品であるHBMを製造するために必要な中核装置だ。ハンミ半導体は2017年に世界で初めて「TSVデュアルスタッキングTCボンダー」を発売した。NCF（Non-Conductive Film）タイプとMR-MUF（Mass Reflow-Molded Underfill）タイプなど、すべてのHBM生産用TCボンディング技術を保有している。2002年からHBM装置関連で130件の特許を出願し、技術競争力を確保した。ハンミ半導体はとりわけ量産用第5世代HBM（HBM3E）市場で約90％のシェアを記録している。今年は第6世代HBM（HBM4）用装置「TCボンダー4」の量産体制も整えた。会社は2026年末には次世代HBM用「ワイドTCボンダー」を発売する計画だ。
ハンミ半導体の世界一流商品選定は今回が3回目だ。2005年にハンミ半導体の「ビジョンプレースメント」が世界一流商品に選定され、2006年には「トリムフォームシンギュレーション」が次世代世界一流商品に選定されたのに続き、2010年に世界一流商品へ昇格した。
ハンミ半導体の関係者は「TCボンダーの世界一流商品選定はグローバルHBM市場での地位を一層確固たるものにする契機になる」と述べ、「今後も革新的な技術開発を通じて世界市場をリードしていく」と語った。