米国のデータストレージ製造企業であるウェスタンデジタルが「スーパーコンピューティング2025」に参加し、人工知能（AI）と超高性能コンピューティング（HPC）環境の実装に必要な技術を公開すると17日に明らかにした。スーパーコンピューティング2025は米国セントルイスで16日から21日まで開催される。
ウェスタンデジタルは今回のイベントで、AI・HPCの顧客企業の性能・容量・柔軟性・拡張性を高める新規ソリューション・パートナーシップを披露する。ウェスタンデジタル側は「戦略的パートナーシップを通じて大容量ストレージ（データ保存装置）へのアクセス性を拡大し、既存のハイパースケーラー（大規模データセンター運営企業）を越えてより幅広い顧客に自社の高度なウルトラSMR（UltraSMR）技術を提供している」と述べた。
ウェスタンデジタルは、シングルド磁気記録（SMR）技術を基盤としたプラットフォーム（Ultrastar JBOD）を通じて、大容量データ環境でも高い経済性を確保できるよう支援している。分離型ストレージソリューション（OpenFlex Data24）とコントローラー（RapidFlex NVMe-oF）には、ピークAIOなどのAIインフラ企業と連携してAI・HPCワークロードで発生するボトルネックを解消できる技術が適用された。
ウェスタンデジタルはコロラドスプリングズにある自社テストラボ「オープンコンポーザブルコンパチビリティラボ」（OCCL）を通じて顧客企業を支援している。ダプストア・PISUN・サンディスクに加え、新たにASUS・RULL Storage・Open-E・Solidigm・Swiss VaultなどがOCCLエコシステムに合流した。
カート・チャン ウェスタンデジタル プラットフォーム事業部総括（副社長）は「ウェスタンデジタルはAIとHPCのワークロードがいかなる環境でも効率的に拡張できるよう牽引し、業界のリーダーシップを実証している」とし、「ウェスタンデジタルのプラットフォームはイノベーションを加速する原動力だ」と語った。