ハンミ半導体がマイクロンのトップサプライヤー賞を受賞

ハンミ半導体は米国の半導体企業マイクロン・テクノロジーから「トップサプライヤー（核心供給社）」賞を受賞したと17日に明らかにした。

マイクロンは毎年サプライヤー・アワードを開催し、自社のグローバル協力会社を対象に、品質、技術革新、サービス、協業などの核心分野で卓越した成果を上げた最優秀企業を部門別に選定して表彰している。

今年の行事は13日（現地時間）に米国サンフランシスコの「ザ・ウェスティン」ホテルで開催された。

ハンミ半導体は人工知能（AI）半導体の核心部品である高帯域幅メモリー（HBM）生産に不可欠なTCボンダ装置分野で市場首位であり、マイクロンは主要顧客だ。

同社は2016年のハンミ台湾に続き、今年10月にハンミ・シンガポール法人を設立し、マイクロンの現地工場への密着サービスを強化している。

クァク・ドンシン ハンミ半導体会長は「今後もマイクロンに最上のサービスと先端技術を提供し、良好な協力関係のために努力する」と述べた。