半導体装置企業ASMLのクリストフ・フーケ最高経営責任者（CEO）が来韓するなか、サムスン電子デバイスソリューション（DS）部門長のチョン・ヨンヒョン副会長、SKハイニックス代表取締役社長のクァク・ノジョンと会合し、半導体協力の方策を協議することが分かった。
12日、業界によれば、フーケCEOは同日午前にキョンギ・ファソンのソンドンで開かれるASMLファソンキャンパス竣工式に出席した後、午後にチョン・ヨンヒョン副会長に会う計画だと伝えられている。前日にはクァク・ノジョン社長と会合したと把握されている。ASMLはオランダの半導体装置企業で、半導体の超微細工程の実現に不可欠な極端紫外線（EUV）露光装置を独占生産している。
ASMLは今回の会合を踏まえ、サムスン電子、SKハイニックスと協力関係を固める計画だとみられる。これに先立ちサムスン電子とSKハイニックスはASMLの最先端「High（ハイ）NA極端紫外線（EUV）」装置を搬入した。サムスン電子は年初に初めてハイNA装置を国内に設置したのに続き、年内に量産用装置をもう1台追加することにした。SKハイニックスは9月に量産用ハイNA装置をイチョンのM16ファブ（Fab）に搬入した。
ハイNA EUVは既存のEUVより解像度を大きく向上させた次世代露光装置で、1台あたりの価格が5,000億ウォンを上回る。2ナノメートル（ナノメートル。1ナノメートルは10億分の1メートル）以下のファウンドリー（半導体受託生産）工程と10ナノメートル以下のメモリー半導体生産工程に必須で投入される。
サムスン電子はファウンドリー（半導体受託生産）事業で勝負をかけている2ナノ工程の性能・歩留まり向上にASMLの最先端装置を先に投入する計画である。SKハイニックスも高性能AIメモリー半導体の製造に向け、これを積極的に活用する方針だ。