今年のスマートフォン向けアプリケーションプロセッサー（AP）チップの総出荷量のうち、半分以上が5ナノ以下の先端プロセスに基づくという見通しが出た。
11日に市場調査会社カウンターポイント・リサーチによると、今年のスマートフォンAPシステム・オン・チップ（SoC）出荷量のうち、2〜5ナノに該当する先端プロセスの比重は約51%である。前年の43%から大きく増えた。
オンデバイス生成型人工知能（AI）の搭載により、中央処理装置やグラフィックス処理装置などを一体化したスマートフォンAP SoCの性能向上が重要になった。これによりメーカーは先端プロセスへの移行を加速している。
特に中級機スマートフォンの4・5ナノプロセスへの移行と、サムスンおよび主要な中国系スマートフォンメーカーの3ナノSoC量産が拡大し、出荷量が増加しているとみられる。
先端プロセスAP SoCの総売上は平均販売単価（ASP）の上昇に支えられ、前年比15%増となり、スマートフォンAP SoC売上全体の80%以上を占める見通しだ。
カウンターポイント・リサーチは、先端プロセス比率の拡大でクアルコムとメディアテックが恩恵を受けると分析した。
シバニ・パラシャー責任研究員は「2025年のクアルコムの出荷量シェアは約40%に達し、前年対比28%成長してアップルを抜き、1位に立つと見込む」と明らかにした。
クアルコムは4Gの比重が低く、自社の中低価格帯5G SoCの大半を4・5ナノプロセスへ移行中であり、追加的な利益が期待できる。
メディアテックも中価格帯製品群の4・5ナノプロセスへの移行を追い風に、先端プロセス基盤の出荷量が前年対比69%増加する見通しだ。
製造面では、今年TSMCの先端プロセスによるスマートフォンAP SoC出荷量は前年対比27%増加すると予想される。
アカシ・ジャトワラ・アナリストは「TSMCが2025年の先端プロセスによるスマートフォンSoC出荷量の4分の3以上を占める」と述べた。
2026年にはTSMCとサムスンのファウンドリー双方が2ナノプロセス基盤のスマートフォンSoCの量産を開始し、先端プロセスの比重は60%まで拡大する見通しだ。