ジェンスン・フアンNVIDIA最高経営責任者（CEO）がサムスン電子とSKハイニックスから最先端メモリーのサンプルを受け取ったと8日に明らかにした。
ジェンスン・フアンCEOは8日、台湾の半導体企業TSMC主催の行事で「SKハイニックス、サムスン電子、マイクロンの3社はいずれも優れたメモリーメーカーであり、NVIDIAを支援するために莫大な生産能力を拡張した」と述べた。続けて「3社から最先端メモリーのサンプルを受け取った」と語った.
メモリー供給が不足する可能性に関して、ジェンスン・フアンCEOは「事業が非常に力強く成長しており、さまざまな部門で不足が生じ得る」とした。また事業の運営方式次第ではメモリー価格が上昇する可能性があると述べた。
この日の行事でジェンスン・フアンCEOは、NVIDIAの人工知能（AI）最新チップであるブラックウェルについて「需要が非常に強い」とし、「TSMCからのウェハー需要も大きく増加している」と述べた。フアンCEOは、NVIDIAがグラフィックス処理装置（GPU）だけでなく中央処理装置（CPU）、ネットワーキング、スイッチ（高速ネットワーク機器）などブラックウェルに関連するチップを生産していると説明した。
一方、TSMCのウェイ・ジェジャ最高経営責任者（CEO）は「ジェンスン・フアンCEOがウェハーを要請したが、具体的な数量は機密だ」と明らかにした。ジェンスン・フアンCEOは「TSMCがウェハー供給において非常に優れた支援をしている」とし「NVIDIAの成功はTSMCなしには不可能だっただろう」と述べた。ジェンスン・フアンCEOは今年、台湾を4回目の公式訪問した。
この日、ウェイ・ジェジャCEOはジェンスン・フアンCEOを「5兆ドルの男」と呼ぶ場面もあった。NVIDIAは先月、時価総額5兆ドルを初めて突破した企業になった。
これを受けてSKハイニックスは「来年の生産数量はすべて販売済みであり、半導体スーパーサイクルを見込み投資を大幅に拡大する計画だ」と述べた。サムスン電子は次世代高帯域幅メモリー（HBM4）をNVIDIAに供給するため協議中であると伝わった。