サムスン電子とSKハイニックスが堅調な業績を記録し、メモリ半導体の「好況期」入りを予告する中で、半導体装置業界の業績は明暗が分かれている。サムスン電子が今年1～3月期から大規模な設備投資を断行し、サムスン電子に装置を供給する企業は好調な業績が続いている。一方でSKハイニックスは大規模設備投資の大半を今年上半期までに執行完了し、新規設備投資は来年に計画しており、SKハイニックスの売上比重が高い装置メーカーの業績は振るわない様相だ。
5日、金融監督院の電子公示システムによると、ハンミ半導体とジュソンエンジニアリングの今年3四半期の営業利益はそれぞれ678億ウォン、335億ウォンだ。昨年3四半期と比べると、ハンミ半導体は31.7%、ジュソンエンジニアリングは93.6%減少した。両社は代表的なSKハイニックス向け半導体装置供給企業で、SKハイニックス比重が高い企業である。ハンミ半導体は高帯域幅メモリー（HBM）のDRAMを積層する「TCボンダー」を、ジュソンエンジニアリングはウェハ表面に所望の物質を薄膜形態で形成して電気的特性を付与する成膜装置を供給する。
◇メモリー「スーパーサイクル」展望にも…ハンミ半導体・ジュソンエンジニアリングの業績は低下
サムスン電子とSKハイニックスは今年3四半期、人工知能（AI）産業の成長によりメモリ半導体需要が急増し、前年に比べ大幅に増えた営業利益を記録した。サムスン電子の3四半期営業利益は前年同期比約32%増の12兆1700億ウォンを記録し、SKハイニックスの3四半期営業利益は11兆3834億ウォンを記録して四半期として過去最高を更新した。SKハイニックスは3四半期の決算カンファレンスコールで「今年、メモリー市場が超好況期（スーパーサイクル）に入ったと判断している」と明らかにした。
ハンミ半導体とジュソンエンジニアリングの業績不振は、SKハイニックスの大口発注のタイミング差によるものと分析される。SKハイニックスは最近、HBM生産基地である清州M15xファブ（工場）の竣工を完了し、装置の搬入を開始した。半導体装置業界の関係者は「SKハイニックスは新規装置よりも既存設備の移設や改造などに注力する見通しで、受注規模は期待より小さいと思われる」と述べ、「大規模な新規装置供給の決定は来年1～2月に行われるだろう」と語った。
両社の業績は来年本格反騰するとの分析が支配的だ。SKハイニックスが来年上半期に新規装置の発注を本格化する見通しだからだ。チャ・ヨンホLS証券研究員は「HBM4（第6世代HBM）装置発注の遅延で今年の業績予想は下方修正されたが、来年はSKハイニックスにおけるTCボンダーのシェアが今年の50%から60%へ拡大すると予想され、来年の通年営業利益は今年比約75%増の564億ウォンを記録すると見込む」と述べた。イ・ミンヒBNK証券研究員は「SKハイニックスの想定より遅い装置発注で（ジュソンエンジニアリングの）受注が低迷している」とし「来年下期に向けて新規装置の投入が期待される」と述べた。
◇SKハイニックス、来年新規装置を発注予定…装置業界は本格反騰見通し
ウォンイクIPSとユジンテックなどサムスン電子比重が高い企業は業績の改善傾向が鮮明だ。金融情報企業FnGuideによると、今年3四半期のウォンイクIPSとユジンテックの営業利益予想はそれぞれ261億ウォン、218億ウォンで、昨年同期間と比べそれぞれ80%、37%増える見込みだ。サムスン電子は不振だったHBM事業を挽回するため、今年1～3月期からDRAMやHBMなどを生産する装置の大量発注を開始した。
これまで受注の知らせが少なかったファウンドリー（半導体受託生産）事業部も、テスラなど大型顧客を確保し、米国テイラーのファブ工場稼働を前に装置発注に着手している。半導体装置業界の関係者は「サムスン電子の平沢4工場およびテイラー工場の増設などで新規装置需要が高い状況だ」とし、「年初にメモリ半導体で始まった装置発注が、米国テイラーのファブ稼働を前にファウンドリーへと広がっている」と説明した。