中国の半導体装置メーカーAMECの今年1〜3四半期の営業利益が前年同期比で30%以上増加する一方、研究開発（R&D）投資も大幅に拡大したと集計された。
AMECは半導体チップ製造に用いられるエッチングや成膜、薄膜装置などを供給する企業である。中国で最大規模の半導体装置メーカーの一つで、SMIC、華虹半導体、YMTCなど中国の半導体企業に装置を納入しており、世界最大のファウンドリー（半導体受託生産）企業である台湾TSMCにも装置を供給した実績がある。
◇ AMEC、1〜3四半期のR&D投資63%増
5日AMECによると、同社の今年1〜3四半期の売上高は80億6300万元（約1兆6318億ウォン）で前年同期比46.40%増加した。同期間の営業利益は12億2456万元（約2482億7954万ウォン）で前年同期比約30%増えた。目を引くのは、R&D支出が25億2300万元（約5117億ウォン）で前年同期比63.44%増加した点である。売上高に占めるR&D比率は31.29%水準だ。
中国に対する米国の規制が強まるなか、AMECが先端半導体装置の技術力を内製化するためR&Dに大規模資本を投じていると分析される。人工知能（AI）市場の立ち上がりで先端半導体をはじめ、それを製造する半導体装置の需要が急増しているが、米国の半導体輸出規制で先端装置の確保が阻まれている影響だ。AMECは中国最大のファウンドリー企業であるSMICと、メモリー半導体企業YMTCと協力し、装置を開発して供給している。
AMECの研究開発費投下規模は韓国の半導体装置企業と比べて高い水準である。ジュソンエンジニアリングとユジンテック（Eugene Technology）の事業報告書によると、ジュソンエンジニアリングは今年上半期に727億ウォン、ユジンテック（Eugene Technology）は784億ウォンを研究開発に投資した。ジュソンエンジニアリングとユジンテック（Eugene Technology）はAMECと同様に、原子層堆積（ALD）装置などウエハー表面に所望の物質を成膜するプロセス装置を供給する韓国を代表する半導体装置企業である。
◇ 「グローバル半導体装置メーカーより高い水準」
AMECの売上高に対するR&D費用投下比率は、世界の半導体装置大手4社であるASML、アプライド・マテリアルズ、ラムリサーチ、東京エレクトロン（TEL）より高いと分析された。前年会計年度の売上高比R&D投資比率はASML（15.19%）、アプライド・マテリアルズ（11.8%）、ラムリサーチ（13.2%）、TEL（10.28%）などである。市場調査会社トレンドフォースは「中国市場に上場する半導体企業の平均売上高比R&D比率である15〜20%を大きく上回るだけでなく、アプライド・マテリアルズや東京エレクトロンなどグローバル装置企業と比べても最も高い水準だ」と説明した。
ただし、AMECがまだ先端半導体市場では頭角を現せておらず、総R&D規模ではグローバル半導体装置企業に追いつくには力不足との指摘が出ている。前年会計年度基準のR&D支出規模は、ASMLが43億ユーロ（約7.1兆ウォン）、アプライド・マテリアルズは32.3億ドル（約4.6兆ウォン）、ラムリサーチは19.8億ドル（約2.8兆ウォン）、TELは2500億円（約2.3兆ウォン）と集計された。
半導体装置業界の関係者は「中国AMECが大々的にR&D資本を投じ急速に成長しているのは事実だ」としつつも「グローバル半導体装置企業を脅かすほどの技術水準には達しておらず、短期での追撃は力不足だ」と述べた。