「いまやメモリのための最適化がアーキテクチャ（設計）の中心にならざるを得ない。」
SKハイニックスで「ブレイン」と呼ばれるパク・ギョン副社長（ビズインサイト担当）とチュ・ヨンピョ副社長（システムアーキテクチャ担当）は4日、ソウル・カンナム区のCOEXで開かれた「SK AI サミット（Summit）2025」2日目のセッション発表でこう述べた。「人工知能（AI）が産業の中核成長エンジンとして定着する中で、メモリ市場も『顧客カスタム型』へと変化している」ということだ。
パク副社長が率いるビズインサイト組織は、メモリ市場の技術・競争といった中核動向を把握し主要な意思決定を支援する役割を担う。AIサービスの進化に伴うシステムの変化を研究してメモリ市場の成長方向を具体化しており「SKハイニックスの未来戦略を策定する場所」と呼ばれる。チュ副社長が率いるシステムアーキテクチャ組織は、未来戦略を実行する中核の開発部門である。メモリ中心の次世代システムアーキテクチャ技術の実質的な研究開発（R&D）がここで行われる。
◇ 「単純な供給者から『メモリクリエイター』へと変化」
パク副社長はこの日「AIサービスインフラの進化とメモリの役割」をテーマに発表した。パク副社長は「エージェントAIを経てフィジカルAI（ロボットのような物理的システムにAIを結合）へとつながる変化が表れている」とし「世界がどれほど変わるかは分からないが、変化の速度と量の問題であり（AI中心に事業が変化する）方向は逆らえない」と語った。
こうした変化を実装するAI半導体市場も急速に成長している。パク副社長は「2030年の世界データセンター市場規模は9800億ドル（約1410兆8080億ウォン）以上になると見込まれ、AI向けデータセンターが8230億ドル（約1184兆7908億ウォン）で全体の約84%を占める」と述べた。続けて「2030年にはウエハー4100万枚程度のメモリ半導体が必要になると予想されるが、供給可能な規模は3100万枚にとどまる」とし「このような構造変化により価格競争中心だったメモリ半導体市場も変わる」と述べた。「メモリ半導体産業に強い力が生まれ、多様な意思表明が可能になり、技術を先導する条件が整う」ということだ。
パク副社長はまた、AIサービスが「推論」中心に発展し、徐々に小型化するにつれてメモリ半導体市場も顧客カスタム型に変化すると見通した。パク副社長は「AI学習では必要なメモリがある程度予測可能だが、推論領域ではメモリを固定できない。接続者数が増え、思考の深さが深まるほど所要メモリ量が急増するためだ」とし「推論は学習と異なり、グラフィックス処理装置（GPU）メモリ・主記憶装置（Host Memory）・ソリッドステートドライブ（SSD）など全てが最適化の対象になる」と述べた。続けて「メモリの性能・容量・構成方式がサービスの効率を決定づける要素だ」と語った。
このような変化は実際に産業現場でも現れている。エヌビディアが2026年量産を目標に最近公開した次世代AI半導体プラットフォーム「ルビン（Rubin）」は、GPUに高帯域幅メモリ（HBM）4を、中央処理装置（CPU）にLPDDR5X（低電力DRAM）を、CPX（AI推論特化アクセラレータ）にはGDDR7（グラフィックDRAM）を搭載した。パク副社長はこれについて「いままで見たことのないパターンだ」とし「x86 CPUにDRAMとNANDを付ける千篇一律のメモリ構造が崩れ、機能別にメモリを配置しなければならない『組み合わせの時代』が開いた」と説明した。
パク副社長は、こうした変化によってメモリ市場が「少品種大量生産によって原価競争力を前面に掲げ市場に参入していた時代を過ぎ、顧客価値を共に創造し顧客要求を解決するソリューションを提供する方向へと変化する」と展望した。
この日「メモリ企業の立場から見たシステム企業との協業の必要性と方向性」をテーマに発表したチュ副社長も「多様化したAIサービス環境では段階別要求に最適化したメモリ構造が必要だ」と述べた。チュ副社長は「最適化されたメモリ構造はシステム設計の初期段階からの共同企画と参画なしには実装が難しい」とし「協業を通じて構造設計・インターフェース・電力と熱特性まで共に考慮する統合的アプローチが必須課題として浮上している」と説明した。
SKハイニックスはAI推論時代に入り、顧客別のカスタム型メモリ半導体を適時に供給するための技術開発に注力している。クァク・ノジョンSKハイニックス社長も前日の発表で「メモリプロバイダー（供給者）を超え『フルスタックAIメモリクリエイター（創造者）』が新たな指向点だ」とし、▲カスタムHBM ▲AI-D（DRAM） ▲AI-N（NAND）など、DRAMとNANDでも顧客カスタム型の製品群を拡大すると述べた。