LGエレクトロニクスは、グローバルなデータセンターインフラ企業であるフレックスと、人工知能（AI）データセンターの発熱問題を解決する「モジュール型冷却ソリューション」の共同開発に向けた業務協約（MOU）を締結したと4日に明らかにした。
フレックスはデータセンターはもちろん、自動車、ヘルスケア、通信など多様な産業で、設計、開発、製造、サプライチェーン管理、アフターサービスなど全工程を網羅する統合ソリューションを提供するグローバル企業である。今回の協約により、LGエレクトロニクスのチラー、冷却水分配装置（CDU）、コンピュータルーム空気処理装置（CRAH）などの高効率冷却製品と、フレックスのIT・電力インフラなどを組み合わせ、モジュール型データセンター冷却ソリューションを開発する計画だ。
当該ソリューションはデータセンターインフラの拡張性と柔軟性を最大化するため、モジュールベースの構造で設計する。事前組立とテストを経た冷却モジュールの形態で製作し、現場で他のモジュールと結合する方式で、必要に応じて追加の冷却モジュールを容易に拡張できる構造を備えている。また、データセンターの熱管理要件に応じてカスタマイズ構成が可能で、迅速な設置ができる。
両社は今回の協業を通じ、データセンターの構築プロセスを簡素化し、拡張型データセンターインフラを提供すると期待した。LGエレクトロニクスは空冷と液冷を網羅する総合的な冷却技術を前面に掲げ、データセンター冷却ソリューション事業を強化している。最近は冷却容量を従来比で2倍以上に増やした冷却水分配装置を新規開発したのに続き、データセンターの冷却方式のうち電力効率が最も優れる浸漬冷却もポートフォリオに追加した。
マイケル・ハトゥング フレックス社長兼最高商務責任者（CCO）は「LGエレクトロニクスと協力し、データセンターの熱問題を解決する最適な冷却ソリューションを顧客に提供する」と述べた。
イ・ジェソン LGエレクトロニクス ES事業本部長（副社長）は「フレックスとの協業により、革新的で差別化された価値を提供すると同時に、AIデータセンター市場でLGエレクトロニクスの地位を強化する」と述べた。