エヌビディアとTSMCの最高経営陣が台湾で非公開の夕食会合を開き、次世代AI半導体の生産協力策を協議したと伝わった。
27日付の台湾・聯合報や工商時報などによると、ジェンスン・フアンエヌビディア最高経営責任者（CEO）とウェイ・ジェーシャーTSMC会長など両社の中核経営陣は前日夜、台湾タイペイのある飲食店で会った。
市場の関心も集中した。現在エヌビディアとTSMCはそれぞれ世界の時価総額1位と6位の企業で、両社の時価総額を合算すると約1京1000兆ウォン規模に達する。
フアンCEOは会合の場で、エヌビディアの次世代AIチップ生産が順調に進んでいると強調した。新製品「グレース・ブラックウェル」と次世代AIスーパーコンピューター「ベラ・ルービン」の生産がすでに始まっており、TSMC側に感謝の意を示したとされる。
また「今後6カ月は非常に忙しい時期になる」とし、「両社が緊密に協力し、必要な生産能力と部品供給を確保する」と語った。
ウェイ会長は会合後、取材陣と会い、エヌビディアの受注量をすべて消化できるのかとの質問に「われわれはすでに大いに努力している」と答えた。
台湾業界では、今回の会合は単なる親睦の場ではなく、次世代AIプラットフォームの量産と先端プロセス・パッケージングの増設問題を調整する場だったとみている。
フアンCEOは最近の台湾訪問日程をこなしつつ、大規模な投資計画も明らかにした。この日、現地の従業員協議会の行事で台湾を「AI革命の中心」と表現し、台湾への投資規模を年間最大1500億ドル（約225兆ウォン）の水準まで拡大する計画だと述べた。
フアンCEOは「4〜5年前までは台湾で年間100億〜150億ドル程度を使っていたが、今は1000億ドルを支出している」とし、「今後は1500億ドル水準になるだろう」と語った。ただし具体的な投資時期は公表しなかった。