中国の国家級科学技術グローバルフォーラムである中関村フォーラムが25日に北京で開幕するなか、フィジカル人工知能（AI）の商用化を阻む核心部品・素材のボトルネックを解消するために韓中協力が必要だとの提案が出た。韓中の専門家は相互補完的な産業構造を踏まえ、共同研究、標準化、実証協力を通じてフィジカルAI時代に備えるべきだとの認識を共有した。
26日、中関村展示センターで「2026 韓・中科学技術イノベーション協力フォーラム」が開かれた。フォーラムは「韓・中フィジカルAI技術イノベーション」をテーマとする。韓国グローバルイノベーションセンター（KIC中国）と韓国研究財団、中国科学技術交流センターが共同で主催した。両国の政策・技術専門家や企業関係者300人余りが集まり、韓国からはパク・ユンギュ韓国情報通信産業振興院（NIPA）院長が100人余りの代表団を率いて出席した。
フィジカルAIは、大規模AIモデルをロボット、モビリティ、製造業などの物理的システムに結合し、実環境で認知・判断・行動を実行させる技術である。従来のチャットボット中心のAIがデジタル領域にとどまっていたのに対し、フィジカルAIはAIが製造・物流・サービスなど現実世界へ拡張する点が特徴である。
キム・ジョンムンKICセンター長は基調講演で、韓中間の核心部品分野の協力の重要性を強調した。キムセンター長は「ロボットを低コスト・高品質で量産するには、高性能ロボットハンド、各種センサー、高性能慣性計測装置、高密度バッテリーなどの核心技術を必ず解決しなければならない。これらの核心部品はロボットシステムで極めて重要な要素だ」とし、「しかし現在のグローバルサプライチェーンは需要を十分に支えられていない」と述べた。
続けて「二つ目の課題は特殊素材だ。精密減速機に使われる合金素材、高集積電子接続および回路用素材、システム統合に必要な戦略的核心素材などは依然として供給制約が存在し、技術的・産業的ボトルネックを生んでいる」と述べた。
キムセンター長は「こうした挑戦は最大の機会でもある」とし、「韓中両国は核心部品、素材、端末および応用分野など産業エコシステム全体で相互補完的な構造を持っている。両国が協力を強化すれば、産業構造の高度化と都市化転換を加速できるだろう」と語った。
続くパネル討論で、イン・ウェイフェイ（英语霏）中関村智友研究院副院長は両国の協力方向について「一方は市場と応用現場に強みがあり、もう一方は製造能力と産業基盤に強みがある」とし、「この強みを結合して相乗効果を出せるはずだ」と述べた。続けて「核心ハードウェアと半導体、応用環境、知的財産権（IP）などでも交流と協力を推進できる」とした。
ペク・ウネ清華大学研究教授も「技術に関する共同テスト（検証）環境を構築して同一の評価基準を作っていけば、互いの技術に対する理解を共有し、データと経験値を共有できる現実的な協力方法になる」と述べた。
この日のフォーラムでは、KICと中国科学技術交流センター、中関村智友研究院の間で業務協約（MOU）が締結された。これらの機関は韓中間の科学技術イノベーション生態系をつなぎ、常時的な交流プラットフォームを稼働して、両国の起業家が実質的なビジネス成果を創出できるよう緊密に支援する計画だ。
この場ではフィジカルAI分野の韓中11社がIRを開き、技術を披露した。韓国からはエイドオル、ロビゴス、CONNECTEVE、AIワークス、コロセウム、ハイパーノロジー、イセンなど7社が出席した。
中国科学技術部のリン・シン（林新）副部長は「中国政府はフィジカルAIを6大未来産業の一つに指定した。韓国政府も李在明大統領が委員長を務める国家AI戦略委員会を構成した」とし、「協力の成果が両国国民に実質的に役立つようにしよう」と述べた。
パク・ユンギュ韓国情報通信産業振興院（NIPA）院長も「5月に韓国科学技術共同委員会の開催が推進されている。こうした流れが活発に進むことを望む」とし、「韓中は両国の利益を超え、全世界が恩恵を享受できるようにすべきだ」と述べた.