米国政府がインド・太平洋地域で中国製スマートフォンを排除するため、2億ドル（約2900億ウォン）規模の「補助金カード」を切った。単なる経済支援を超え、人工知能（AI）覇権をめぐり中国と争う、いわゆる「パックス・シリカ（Pax Silica）」戦争の一環である。
19日（現地時間）に米国務省が発表した「エッジAIパッケージ」は、インド・太平洋諸国に対し、アンドロイドやiOSなど米国のオペレーティングシステム（OS）を搭載した低価格高性能スマートフォンの普及を支援することが骨子だ。国務省は「インド・太平洋地域の次世代インターネット利用者10億人が、開放的で相互運用可能かつ革新的なソフトウエア生態系に統合されるようにする」と説明した。
米国務省は今回の事業が誰を狙ったものかについて直接言及しなかった。ただし、このような破格の資金投入に踏み切った背景には、中国スマートフォンの急伸があるとの分析が出ている。市場調査会社オムディアによると、中国ブランドの海外市場シェアは2013年の11%から2025年上半期時点で52%まで急増し、市場の過半を握った。
ジェイコブ・ヘルバーグ米国務省経済次官はCNBCのインタビューで「中国は14億人の巨大な内需市場を通じて研究・開発費用を回収した後、海外市場に低価格ハードウエアをダンピングしている」と指摘した。ヘルバーグ次官は、今回の事業がこうした中国の不正常な価格優位を相殺（Offset）し、信頼できるサプライチェーンを確保するための中核措置であることを強調した。
サムスン電子が今回の事業の反射利益を得る可能性も指摘される。米国務省は、資金支援の優先権が米国主導のAIサプライチェーン同盟体である「パックス・シリカ」のパートナー国企業にあると明示した。アップルを除けば、この条件を満たしつつ中国ブランドと競合可能な製造企業は事実上サムスン電子が唯一だ。
今回のプロジェクトは単に端末の普及にとどまらず、重要鉱物、エネルギー、半導体などを網羅する米国の巨大な「AI防壁」構築計画と接点がある。米国務省は今後90日間、スマートフォンメーカーおよび通信事業者から提案書を受け付けた後、米議会への通報手続きを経て最終資金を執行する計画だ。