SKC(011790)が半導体グラス基板事業の投資先であるアプソリクスの有償増資に参加し、次世代パッケージング市場の先取りに向けた製品の商業化を加速する。
SKCは4日、取締役会を開き、アプソリクスが進める株主割当増資に参加し約2810億ウォンを現金出資することを決議したと公示した。SKCは保有持分比率(70.05%)に応じて割り当てられた新株19万2416株を取得する予定だ。取得予定日は2026年11月24日である.
今回の増資参加は、SKCが今年上半期に実施した1兆1671億ウォン規模の有償増資に対するフォローアップ措置である。SKCは増資で確保した資金のうち約5900億ウォンを今後3年にわたりグラス基板事業に投入すると明らかにしていた。
今回の出資は、この決定に基づく最初の資金執行である。SKCは今後、残る資金も事業の進捗に合わせて段階的に投入する構想だ。
アプソリクスは現在、「インベディング(内蔵型)」と「ノンインベディング(非内蔵型)」のグラス基板製品の商業化を同時に進めるツートラック戦略に拍車をかけている。
インベディング製品は米国ジョージア工場で生産したサンプルの事前評価を終え、現在は信頼性評価を進めている。ノンインベディング製品は下半期のサプライヤー選定課題に参加しており、年内の技術検証(PoC)段階入りを目標に関連手続きを進めている。
SKC関係者は「計画した資金を段階的に投入し量産準備を加速するとともに、戦略的パートナーとの緊密な協力を通じて次世代半導体パッケージング市場での技術的リーダーシップを確固たるものにしていく」と述べた。
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