先端素材の専門企業 JNTC(204270)が日本の半導体パッケージング企業であるトッパン（TOPPAN）と、次世代半導体向けガラス貫通電極（TGV）ガラス基板の商用化に乗り出す。
JNTCは7日、トッパンとTGVガラス基板の商用化に向けた協約を締結したと13日明らかにした。両社はJNTCが開発したTGVガラス基板を対象に、製品性能と量産適用の可能性を共同で検討し、商用化の協力を推進する予定である。
今回の協力は、JNTCがグローバルなサプライチェーン構築と併せてTGVガラス基板事業の拡大に速度を上げる中で実現した。JNTCは先月、ガラス厚0.3㎜から2.0㎜まで適用可能な高難度TGVガラス基板の開発に成功したと発表した。
とりわけ最近開発した厚さ2.0㎜の製品は、業界で一般的に検討される1.0㎜ガラス2枚を接合する方式ではなく、2.0㎜の一枚ガラス原板を活用した製品である。AI半導体向け次世代パッケージングに適用される高難度製品で、量産歩留まりも94%水準まで確保したと同社は説明した。
JNTCは、TGVガラス基板の商用化における核心課題とされるマイクロクラック（Micro-Crack）防止と気泡（Void）除去、反り（Warpage）最小化などの中核技術を確保し、生産性と価格競争力の面でもグローバル顧客から肯定的な評価を受けていると明らかにした。
JNTCはモバイルカバーガラスと車載用強化ガラス、スマートフォン用コネクターなどを主力として生産しており、2024年に半導体ガラス基板事業に進出した。その後およそ2年でTGVガラス基板の生産工程を構築し、グローバル企業と商用化に向けた協力を進める段階まで事業を拡大した。同社は「40年にわたり蓄積した設備製作技術と30年以上のめっき技術、20年余にわたる強化ガラス事業で確保したレーザー・エッチング・カッティング技術などを内製化し、TGVガラス基板開発の競争力を確保した」と説明した。
チョ・ナムヒョクJNTC代表は「現在、グローバルトップティア半導体企業と中華圏、日本、欧州、韓国の半導体パッケージング企業とともに、2027年の量産を目標に多様なプロジェクトと製品評価を進めている」と述べ、「グローバル顧客のカスタマイズ需要に迅速に対応するため、今後は韓国国内で戦略的な量産ラインの増設も推進する計画だ」と語った。