自動運転V2X（車両・モノ間通信）半導体の専業企業「Ettifos」が、グローバル市場調査会社インダストリーARC（IndustryARC）の「2026 V2X Chipset Market」レポートで主要企業として名を連ねた。
Ettifosは17日、インダストリーARCが発刊したレポートで、自社および中核製品であるESAC（Ettifos SIRIUS Accelerator Chip）チップセットが正式に収録されたと明らかにした。レポートはクアルコム、ファーウェイ、NXP、サムスン電子、オートトークスなどグローバル企業とともに、Ettifosを主要企業プロファイルの対象に選定した。韓国のV2X専用半導体企業が単独のプロファイル対象として含まれたのは今回が初めてである。
レポートはEttifosの事業現況と製品ポートフォリオ、最近の成果を別途セクションで紹介した。とりわけESACチップセットについて、LTE-V2Xと5G-V2Xを同時にサポートする韓国初のV2X専用ASIC（注文型半導体）と評価した。
Ettifosの主要な事業成果もレポートに反映された。NICE評価情報の技術評価最高等級（TI-1）獲得、国際標準化機構（ISO）3種統合認証、米国アリゾナ州マリコパカウンティのV2X公共インフラ事業への参画、BABA（Build America, Buy America Act）規定順守、アウディ・カプシュ（Kapsch）・クアルコムとの相互運用性検証などが代表事例として紹介された。
とりわけ北米市場分析の部門では、Ettifosが米国のV2Xインフラ拡大を支援する中核サプライヤーとして言及され、技術力と市場競争力が認められた。
キム・ホジュンEttifos代表は「今回のインダストリーARCレポート掲載は、SDM（Software Defined Modem）ベースの5G-V2X通信モデム半導体IP技術とESACチップセットの競争力、グローバルV2X市場でのポジションが客観的に認められた結果だ」と述べ、「2027年にESACの量産を本格化し、米国・日本・欧州市場での受注を拡大、2028年にKOSDAQの技術特例上場を推進してグローバルV2Xファブレス半導体企業へ飛躍する」と語った。
一方、Ettifosは今年下半期にシリーズCの資金調達を進めており、2028年のKOSDAQ技術特例上場を目標としている。