電気自動車は走行性能を高めるため、より多くの電力を高速かつ精密に使う方向へと進化している。ただし電気が高速で流れたり遮断されたりする過程で、システムが不安定になったり誤作動するリスクも高まっている。効率を高める技術がむしろ新たな安全性の問題を生んでいる格好だ。こうした電気自動車の電力制御の課題を解決する技術が注目されている。
このような流れの中で、電力をより効率的かつ安全に扱う技術を開発する漢陽大教員創業ディープテック企業ハイパーチップスが、電気自動車の電力システムの解法を示すと名乗りを上げた。ハイパーチップスは電力変換システムと次世代パワー半導体の設計を中核事業とするスタートアップである。キム・レヨン代表は暁星重工業やテキサス・インスツルメンツなどでパワーエレクトロニクスと半導体を研究した後、2010年に漢陽大教授として赴任し、研究成果を産業に適用するために2025年に会社を設立した.
最近、電気自動車、AIデータセンター、エネルギー貯蔵装置（ESS）などで電力使用量が急速に増えているが、これを効率的かつ安定的に扱うには技術的な限界がある。次世代パワー半導体の導入で電気のオン・オフ速度は大幅に速くなり、効率も向上した。しかし電圧と電流が急激に変化することで、かえってシステム全体の安定性が低下する新たな問題が生じた。とりわけ産業現場ではノイズが加わり、装置の誤作動や損傷リスクが高まっている。
ハイパーチップスは、こうした問題を「スマートパワーIC」という半導体技術で解決する戦略だ。電気の流れをより高速かつ精密に制御し、効率と安定性を同時に高めることを目標とする。キム代表は「AIと電気自動車の拡大で電力効率と電力システムの信頼性が重要になっている」と述べ、「今後は電気をいかに安定的に、無駄なく使うかが産業競争力を左右する」と語った。とくにデータセンターと電気自動車は、効率が1%改善するだけでも数千億ウォン規模の電気料金削減効果につながり得る。
同社のビジネスモデルは大きく二つだ。第一は「デザインフィット・ソリューション」と呼ぶAI基盤の電力変換設計・検証プラットフォームである。デジタルツイン技術を活用し、実装置をコンピューター内にそのまま再現し、さまざまな条件で設計・検証・最適化を同時にテストできる。これを活用すれば電気自動車やESSの開発工程で1年以上要したテスト期間を大幅に短縮できる。極端な温度や過負荷のように現実では試験が難しい状況もシミュレーションで確認でき、安定性と信頼性の向上に有利だ。同社は国内大企業3社とこのソリューションに関する契約を結び協力しており、創業1年で12億ウォン超の売上を上げた。
もう一つは実際の電力制御用半導体であるスマートパワーICだ。同社は「高速短絡保護IC」と「能動ゲーティング・パワーIC」により既存パワー半導体の限界を補完している。高速短絡保護ICは過電流が発生した瞬間にこれを即座に検知・遮断して素子損傷を防ぐ、自動車の「エアバッグ」の役割を果たす。能動ゲーティング・パワーICはリアルタイム制御でスイッチング速度と損失を調整し、効率と安定性のバランスを取る「スマートクルーズ」のような役割だ。
パワー半導体市場は新規企業が参入しにくい保守的な産業とされる。小さな誤りも火災や停電に直結し得るため、企業は検証済みの技術のみを好む傾向が強い。一度採用された部品は数年間維持される場合が多く、新興企業が実際の量産段階に入るには長い時間をかけて信頼を築く必要がある。
ハイパーチップスはこれを解決するため、「デザインフィット・ソリューション」と「スマートパワーIC」の商用化を連携した「ネックスブリッジ（NexBridge）戦略」を掲げた。まずデジタルツイン基盤の設計・検証シミュレーションで顧客企業の開発工程に参画して技術力を実証し、その後に自社半導体を段階的に適用する方式である。二つの事業を切り離すのではなく、設計―検証―半導体へとつながる統合構造でアプローチし、市場参入障壁を下げる戦略だ。キム代表は「電力効率の改善は個別企業を越えて韓国全体の電力消費にも影響を及ぼし得る課題だ」と述べ、「2031年までに320億ウォンの売上を達成し、国家電力技術に該当する当社の源泉技術を基に、2031年には超格差技術特例上場を推進する計画だ」と明らかにした。