自動運転V2X（車両・モノ間通信）半導体の専業企業である「Ettifos」は、NICE評価情報の投資用技術評価（TCB）で最高等級の「TI-1」を獲得したと13日明らかにした。
Ettifosは今回の評価を通じて、SDM（Software Defined Modem）ベースの5G-V2X通信用モデム半導体IP技術の差別性とグローバル市場での成長可能性が認められたと説明した。
NICE TCBは、企業の経営力量と技術性、市場性、事業性などを総合評価し、TI-1からTI-10まで10等級に区分する制度である。このうちTI-1は技術力と将来の成長可能性が最上位水準にある企業に付与される最高等級で、KOSDAQ技術特例上場評価の中核指標として活用される。
NICE評価情報はEttifosの中核技術として「SDMベースの5G-V2X通信用モデム半導体IP技術」を挙げた。評価機関は、Ettifosが自社ハードウェアアクセラレータとプロトコルスタック、路側基地局（RSU）、車載端末（OBU）装置、国産ASICチップセット「ESAC（Ettifos SIRIUS Accelerator Chip）」などを確保していると評価した。さらに、オムニエア（OmniAir）および次世代知能型交通体系（C-ITS）認証、グローバル相互運用性検証などを通じて技術の信頼性と性能検証の履歴を備えた点も高い評価を受けた。
EttifosのSDM技術は、無線通信の物理層をソフトウェアで実装し、リモートアップデート（OTA）のみでLTE-V2Xから5G-V2Xまでハードウェアの交換なしに進化できる点が特徴である。
またサムスンのファウンドリーを基盤に開発したESACは、LTE-V2Xと5G-V2Xを同時に支援するデュアルモードASICで、TTA公認試験で1.883msの超低遅延と1726mの通信距離を達成し、世界最高水準の性能を実証した。ESACは昨年9月にパッケージングを完了したのに続き、今年本格量産を通じて路側基地局（RSU）および車載端末（OBU）など商用製品群へ拡大適用される予定である。
Ettifosは今年3月、韓国企業として初めて米国アリゾナ州マリコパ郡のV2X公共インフラ事業における中核装備の供給社に選定された。また米国のBABA（Build America, Buy America Act）規定に対応するため、テキサス州ヒューストンに組立・生産基盤も構築した。
一方、EttifosはLIGネクスワン-IBKC防衛産業イノベーションファンドとLBインベストメントなどが参加したシリーズB投資などを含め、累計305億ウォン規模の資金を誘致した。最近では中小ベンチャー企業部の「2025超格差スタートアップ1000+」システム半導体分野にも選定された。
キム・ホジュンEttifos代表は「今回のTI-1等級は、EttifosのSDMベースの5G-V2X通信用モデム半導体IP技術とESACチップセットの競争力、グローバル市場での成長潜在力が認められた結果だ」と述べ、「2027年にESACの量産を本格化し、米国・日本市場での受注拡大を推進するとともに、2028年にKOSDAQ技術特例上場を通じてグローバルV2Xファブレス半導体企業へ飛躍する」と語った。