SPサムファが半導体パッケージ用の核心素材であるエポキシモールディングコンパウンド（EMC）の量産に踏み出し、事業構造の転換に速度を上げる。
SPサムファは高性能・高信頼性の半導体パッケージに最適化したEMC製品の量産を開始し、グローバル企業への供給を開始したと14日明らかにした。会社はこれを機に従来の塗料中心の事業から脱し、高付加価値の先端素材企業へと飛躍する戦略だ。
今回の成果は2018年にEMCの研究開発に着手してから7年で達成した結果だ。SPサムファは安山工場に自社設計の専用量産設備を構築してから4年で商業化に成功した。
2020年に韓国生産技術研究院からエポキシ樹脂製造の源泉技術を移転受けて技術基盤を確保し、2022年にはタブレットタイプのEMC開発に成功した。2025年には電気絶縁性を維持しつつ熱伝導性を最大化した「半導体パッケージング用有無機複合材」特許を取得し、技術競争力を蓄積した。
EMCは熱、湿気、衝撃など外部環境から半導体チップを保護する必須素材だ。技術的参入障壁が高く、長期間にわたり少数のグローバル素材企業が市場を主導してきた。SPサムファは既存の塗料事業で蓄積した配合および合成技術を基に半導体素材分野に進出し、厳格な品質基準を満たすことに成功した。
現在SPサムファは合計5種のEMC製品群を確保した。このうち3種はすでに量産に入っており、残りの2種も量産水準の品質を確保した状態だ。昨年開発された製品は最新フラッグシップデバイスに適用され、今年開発された新規製品は下半期に発売予定の次世代機器に搭載される予定だ。
SPサムファ関係者は「塗料メーカーとして出発し、半導体素材市場に挑戦してから7年で意味のある成果を収めた」と述べ、「今回の量産成功を機に事業ポートフォリオを多角化し、グローバル総合化学企業へと飛躍する」と語った。