ロッテエナジーと斗山 電子BGがAI向け高性能PCB素材を共同開発供給

ロッテエナジーマテリアルズは22日、斗山 電子BGと、人工知能（AI）データセンターおよびネットワーク機器向け高性能プリント配線板（PCB）に用いる銅箔の開発評価・供給協力に関する覚書（MOU）を締結したと明らかにした。

両社はAI半導体や第5世代移動通信（5G）など先端産業の中核素材サプライヤーであり、ロッテエナジーマテリアルズは超極低粗度（HVLP）4級回路箔技術を、斗山 電子BGは世界水準の銅箔積層板（CCL）技術をそれぞれ保有している。

今回のMOU締結を通じ、両社はAI・ネットワーク機器の高速化・高多層化需要に対応し、信号損失を抑え信頼性を高める素材の開発・供給で協力する計画だ。また、特定品目の輸入依存度を下げ、サプライチェーンの安定と技術確保などの効果も得られると期待した。

キム・ヨンソプ ロッテエナジーマテリアルズ代表理事は「超極低粗度銅箔と低損失CCLはAIネットワーク時代の中核素材だ」と述べ、「斗山電子との協業を通じて安定供給体制を高度化し、グローバル競争力を強化することに力を尽くす」と語った。