SKオンがCTP統合パッケージ披露計画

SKオンは11〜13日にソウル江南区のコエックスで開かれる「インターバッテリー2026」で、バッテリーパック単位の製品ポートフォリオを拡大した統合パッケージソリューションを披露すると8日に明らかにした。

SKオンは今回の展示で、パウチセル・トゥ・パック（Cell to Pack・CTP）とパウチ統合角形パック、大面積冷却技術（LSC）CTPなどCTPパッケージ3種と、「セル-モジュール-パック」構造のCMPパッケージ1種を紹介する。

パウチCTPはモジュールを取り除きセルとパックを統合してエネルギー密度を高めつつ製造原価を下げた点が特徴である。SKオンは2027年の商業生産を目標としている。パウチ統合角形パックはアルミニウム角形ケース内にミッドニッケルのパウチセルを直接配置した構造で、2028年の商業生産を目標に開発中である。

LSC CTPはセル間の広い面全体にアルミニウム冷却プレートを直接結合し、従来の間接冷却方式より最大3倍高い冷却性能を実現した。あわせてCTP技術とSKエンムーブの液浸冷却フルード技術を組み合わせた液浸冷却パックソリューションを披露する。

絶縁性冷却フルードをパック内部に直接循環させる方式で、バッテリー温度を一定に保ち安全性と性能を高める次世代の熱管理技術と評価される。

SKオン関係者は「今回の展示で初めてSKオン独自のCTP統合パッケージソリューションを披露する」と述べ、「今後もSKエンムーブとの液浸冷却などの技術シナジー創出を土台に、バッテリー製品ポートフォリオを拡張していく計画だ」と語った。