サムファペイントはサムスンSDIと次世代半導体パッケージングの中核素材である高性能MMB（Melt Master Batch）の開発を完了し、量産と供給に入ったと6日明らかにした。
サムファペイントとサムスンSDIは継続的な研究開発（R&D）を通じて高性能MMBを共同開発した。昨年4月に両社が半導体パッケージング用エポキシ封止材であるEMC（Epoxy Molding Compound）組成物の共同開発に合意して以降、約1年の協力の末に実現した成果である。
サムファペイントが生産するMMBはサムスンSDIに供給され、新たに発売されたモバイル機器の中核部品であるアプリケーションプロセッサー（AP）パッケージング工程に適用される。サムファペイントはモバイル機器を越え、今後の適用範囲をAIサーバー用DRAMとNANDメモリのパッケージングまで拡大できると期待している。
足元でAI産業が急速に成長し、半導体技術も高度化している。高性能半導体を実現するには配線の微細化とチップを多層に積む高集積化が不可欠だ。しかしこのような構造は発熱増加や耐久性低下、消費電力拡大などの問題を引き起こす可能性がある。業界では、こうした問題を制御するための中核素材の一つとしてEMCを挙げる。
サムファペイントとサムスンSDIが開発したMMBはEMCを製造するための半製品で、最終素材の均一な品質を確保するうえで中核的な役割を果たす。両社は特殊樹脂や添加剤などを直接合成する先反応技術を適用し、化学的安定性と成分の均一性を大幅に高めた。単に原料を混ぜる従来のドライブレンド（Dry Blend）方式を凌駕する中核技術である。これにより半導体の「反り現象」を防止し、耐湿性と放熱性能を改善した。
サムファペイントは高純度MMBを安定的に生産するため、設備投資も断行した。会社は半導体工程で求められる厳格な異物管理体制を構築するため、専用反応設備、粉砕機、フィルターなどを導入し、独自の高純度MMB製造システムを完成させた。
サムファペイント関係者は「今回のMMB開発は、グローバル企業が主導してきた半導体素材市場で韓国企業の技術力を立証した意義ある成果だ」と述べ、「半導体だけでなく二次電池などの電子材料事業を一段と強化し、塗料製造を越えてグローバル総合化学企業へと飛躍する」と語った。