KB証券は11日、サムスン電子(005930)について、高帯域幅メモリー（HBM）市場内でのシェア拡大とファウンドリーの歩留まり改善に支えられ、成長の土台が一段と大きくなると分析した。
キム・ドンウォンKB証券研究員は「今年2四半期にHBM市場シェア33%を記録したサムスン電子は、4四半期のシェアが40%水準に近づく見通しだ」と述べ、「今年3四半期にHBM4売上が前四半期比で3倍以上増加し、HBM4が下半期のHBM全体売上の60%以上を占めると見られるためだ」と説明した。
サムスン電子はHBM4の本格量産と主要顧客向けのHBM4Eサンプル供給、1cコアダイと2ナノベースダイを適用したHBM5アーキテクチャ、そして次世代ZHBMに至るまで、具体的なロードマップを確保している。
とりわけ発熱と帯域幅を画期的に改善したZHBMは、サムスン電子のワンストップソリューション供給能力（ベースダイ、インターポーザ、パッケージング、HBM）とTSMCとの戦略的提携など多様な選択肢を提供し、HBM事業の戦略的成長機会を拡大させる見通しである。
ファウンドリー事業の成長の本軌道入りも期待される。現在サムスンのファウンドリーは4ナノ生産の歩留まりが80%以上へと安定化しており、2ナノGAAの歩留まりも70%以上へと急速に改善し、先端プロセスの量産競争力が回復している。
キム研究員は「ファウンドリー事業は今年3四半期から4ナノLPUの量産本格化と歩留まり安定化に支えられ、黒字転換の可能性が高まる」とし、「4ナノの歩留まりはTSMCと競争可能な水準に近づき、2ナノの歩留まりも年初の50%未満から急速に改善しており、米国の大手顧客の確保が年内に可視化される可能性が大きい」と予想した。
続けて「サムスン電子はメモリー単品供給を超え、HBM、ファウンドリー、パッケージングを網羅するターンキーソリューション供給能力を備えた唯一の企業として、今後の成長の土台は一段と大きくなる」と付け加えた。