この記事は2026年6月1日13時55分にChosunBiz MoneyMove(MM)サイトに掲出された。
人工知能（AI）半導体スタートアップのエクシナが2000億ウォン規模の新規資金調達を完了した。 当初は約1000億ウォンの資金調達を目標にしていたが、投資家の関心が集まり、2倍の資金を集めた。 プライベート・エクイティ・ファンド（PEF）運用会社を含め、10社超の機関が新規投資家として名を連ねた。
1日、ベンチャーキャピタル（VC）業界によると、エクシナは先月末にシリーズBラウンドの資金調達を2000億ウォン規模で最終的に締めた。 年初に1000億ウォン規模の新規資金を目標にVCなど財務的投資家（FI）への接触を本格化してから約5カ月で、目標額の2倍でクローズした。
国内を代表するVCとされるエイティナムインベストメントとIMMインベストメントがリード投資家として前面に立ち、資金調達を主導した。 Mirae Asset Venture Investment、LBインベストメント、スティックベンチャーズ、WONIK Investment Partners、SV Investmentなど既存のFIも追随投資を実行した。
ここに10社超の機関が新規投資家として加勢した。 PEF運用会社のコストンアジアが代表的で、このほかDSC Investment、新韓ベンチャー投資、産業銀行、KDBキャピタル、プレミアパートナーズ、KOLONインベストメント、K2インベストメント、パートナーズインベストメントなどが参加した。
エクシナはSKハイニックス出身のキム・ジニョン代表が2022年に設立したAI半導体ファブレススタートアップである。 中央処理装置（CPU）、グラフィックス処理装置（GPU）アクセラレータ、メモリー間でデータをより速く効率的にやり取りできるようにするコンピューティング機能融合メモリーチップの開発を主力に据えた。
投資家はエクシナの人的基盤と迅速な技術開発スピードを高く評価したと伝えられる。 キム代表のほか、最高技術責任者（CTO）と最高製品責任者（CPO）など主要人材の相当数がサムスン電子とSKハイニックス出身であるうえ、今年に次世代メモリーチップ「MX1」の量産を予定した。
MX1はコンピューティング・エクスプレス・リンク（CXL）ベースの新型チップとして開発された。 CPU・GPUが処理しにくい大規模データへのアクセスをメモリー側で解決する技術で、高帯域幅メモリー（HBM）に続く次世代メモリーと呼ばれる。 AIデータ処理効率を改善するソリューションとしても挙げられる。
韓国政府のKエヌビディア育成プロジェクトなど政策資金が大量にAIなどディープテックに流入している点も、エクシナの2000億ウォンの資金調達を後押しした。 今後の政策資金投入で企業価値がさらに跳ね上がる前に、有望な技術企業の持分を確保しようとする機関の先取り競争に火が付いたためである。
VC業界のある関係者は「最近注目されるAI半導体スタートアップは、既存投資家を対象にした資金調達だけでも調達目標額を満たすほど市場の関心が大きい」と述べ、「エクシナの資金調達に10社超の新規投資家が名を連ねたが、需要ベースではこれよりさらに多かった」と語った。
一方、エクシナは新規資金調達資金を次世代CXLメモリー製品の開発とグローバル営業力の強化に活用する方針である。 企業価値は8000億ウォンを上回った。 2024年に600億ウォン規模のシリーズA資金調達時に認められた企業価値2500億ウォン比で約3倍に跳ね上がった。