人工知能（AI）投資の拡大に伴う半導体ラリーがメモリー半導体を越えて、積層セラミックコンデンサー（MLCC）・フリップチップボールグリッドアレイ（FC-BGA）など高付加価値電子部品業種へと広がっている。サムスン電子とSKハイニックスがAIメモリーの恩恵で株式市場をけん引してきた流れが、サムスン電機やLGイノテックなど半導体部品株にまで波及している。
28日韓国取引所によると、前日サムスン電機とLGイノテックはそろって過去最高値を更新した。サムスン電機は取引時間中に170万ウォン台を突破し、LGイノテックは130万ウォンを上回る場面もあった。
サムスン電機は20日から前日まで約1週間で65.1%急騰し、KOSPIの上昇率（13.2%）を大きく上回った。20日に株価が再び100万ウォンを超えて「皇帝株」に復帰して以降、上昇基調が続き、その後120万ウォン台と130万ウォン台を相次いで突破した。LGイノテックも同期間に31.7%上昇し、直近で12番目の皇帝株に名を連ねた。
この期間に時価総額も急増した。サムスン電機は22日終値ベースで時価総額が100兆ウォンを超え、LGエナジーソリューションを抜き、現代自動車に次いでKOSPI時価総額5位を記録している。LGイノテックも急ピッチの株価上昇に支えられ時価総額順位が速いペースで上がり、22日に45位だった順位が前日には37位まで上昇した。
市場ではAIデータセンターの拡大が半導体部品の市況改善期待を高めているとみている。とりわけAIサーバーには一般的な情報技術（IT）機器よりはるかに多くの積層セラミックコンデンサー（MLCC）と高仕様半導体基板が必要だ。MLCCは電流の流れを安定的に制御する中核部品で、サーバーやスマートフォン、電装（自動車電子装備）などに幅広く使われる。AIサーバーの拡大過程で電力効率と安定性が重要になるにつれ、高付加価値MLCCの需要も急速に増加しているとの分析だ。
足元ではAI向けMLCCの生産拡大が、むしろ汎用MLCCの価格上昇にまでつながる様相だ。これまで市場ではAIサーバー向け高付加価値MLCCの価格は上がり得ても、スマートフォン・PCなどIT機器の需要不振で汎用MLCCの値上げは難しいとみていた。
しかしAIサーバー向け数量の生産が増えるにつれ、汎用品の生産余力が細り、一部の顧客企業が将来の供給不足を懸念して在庫を先に確保したり、実際の必要数量より多くの注文を入れる「ダブルブッキング」の動きまで出ているという説明だ。業界ではこの流れが続く場合、汎用MLCCの価格上昇局面も本格化する可能性があるとみている。
ヤン・スンス メリッツ証券研究員は「最近のAI向けMLCCの長期供給契約（LTA）は単純な価格交渉ではなく、限られた数量を先に確保しようとする性格が強い」と述べ、「供給不足が構造化するにつれ、MLCC価格の下方は塞がれ、上方は開かれる流れが続く可能性が大きい」と分析した。
半導体基板の市況もメモリー半導体と同様の供給ボトルネック局面に入ったとの評価が出ている。とりわけAI向け高仕様パッケージ基板であるフリップチップボールグリッドアレイ（FC-BGA）の需要が急増し、供給不足の長期化が指摘されている。
キム・ドンウォン KB証券リサーチ本部長は「極度の供給不足に直面した基板産業は、AI投資拡大に伴う供給ボトルネックを経験しているメモリー半導体産業と類似の流れを示している」と述べ、「来年のAI基板供給は今年より一段とタイトになると予想され、当面は業績予想の上方修正ペースが株価の上昇ペースを上回るだろう」と語った。
証券街でも目標株価を相次ぎ引き上げている。KB証券はサムスン電機の目標株価を220万ウォン、LGイノテックの目標株価を160万ウォンと提示した。長期供給契約の拡大と供給不足の長期化の可能性が業績の安定性を高めているとの評価だ。両社が2022年以降4年ぶりにそろって営業利益「1兆クラブ」に入るとの見通しも取り沙汰されている。