ステンレス総合素材企業（板材・棒鋼・線材）Tplexが3年ぶりに四半期最大の業績を達成した。
15日、金融監督院の電子公示システムによると、Tplexは今年第1四半期の売上高が639億4000万ウォン、営業利益が23億6000万ウォンだった。売上高は前年同期比26%、営業利益は186%増加した数値である。売上高は2023年2四半期の690億ウォン以来、3年ぶりの最大実績である。純利益も13億4000万ウォンで、前年同期（5億ウォン）比163%急増した。
Tplexは今回の業績改善について、ニッケル、タングステン、希土類など原材料価格の上昇に伴う在庫需要の増加と、半導体、防衛産業、造船、原子力発電所用バルブなど前方産業の活性化に伴う素材供給の増加が影響したと説明した。
Tplex関係者は「今年も市場占有率1位の棒鋼・線材分野で拡張的に市場を守り、ポスコ協力コイルセンターである板材分野でも実需中心の市場を拡大しながら上昇基調を維持する」と語った。
Tplexは1800余の顧客社を基盤に昨年4月に中堅企業に編入された。昨年末には兵役指定業体（産業体）として新規選定された.
Tplexはポスコが選定した8つのステンレス（STS）指定・協力加工センターの一つであり、セアチャンウォン特殊鋼のパートナー社である。国産ステンレス棒鋼製品は上半期基準で市場占有率31.4%を記録しており、線材分野も約24%の占有率で上位圏を維持している。
今年、高帯域幅メモリー（HBM）が人工知能（AI）半導体競争力の核心として浮上するなか、サムスン電子、SKハイニックスの設備投資が拡大し、原材料（ニッケル）の単価上昇、半導体、造船、原子力発電所用バルブなど前方産業が活性化すると見込まれる。
キム・テソプTplex代表は「今後ステンレス素材を基盤に設備投資を拡大し、新規事業アイテムの追加などを通じて総合素材企業へアップグレードする長期計画を用意している」と述べた。今年の売上目標は昨年より10%以上高い2300億ウォンを示した。