未来アセット証券は、サムスン電子がビッグテックの顧客社を確保すると同時に、先端ファウンドリー（半導体受託生産）とメモリーを結合した前例のない事業モデルを備えることになったと18日に評価した。あわせて目標株価を従来の27万5000ウォンから30万ウォンへ引き上げた。
ジェンスン・フアン、エヌビディア最高経営責任者（CEO）は16日（現地時間）、米カリフォルニア州サンノゼで開かれた「GTC 2026」基調講演で、グロック3 LPUチップの生産をサムスン電子が担うと公式発表した。
キム・ヨンゴン未来アセット証券研究員は「エヌビディアの受注は、昨年テスラと結んだ人工知能（AI）チップA16ファウンドリー供給契約に続く2番目のビッグテック顧客の受注だ」とし、「これに伴うバリュエーション（企業価値）再評価の可能性が大きい」と述べた。
未来アセット証券は今回の受注でサムスン電子ファウンドリー事業部の割引率を従来の30%から10%水準へ引き下げた。未来アセット証券はこれまでサムスン電子のファウンドリー/LSI（大規模集積回路）事業部の営業価値を75兆ウォン水準のみ反映してきた。これはファウンドリー事業部の赤字が続き、低いEBITDA（利払い・税引き・償却前営業利益）規模と顧客不在などの理由で、EV/EBITDA（企業価値をEBITDAで割った値）倍率を30%割り引いてきたためである。
未来アセット証券は、SRAMの適用が拡大しサムスン電子が恩恵を受けると見通した。
キム研究員は「グロック3 LPUは500MBの容量と150TB/sの帯域幅を備えたSRAMを搭載し、最上位の推論演算でブラックウェル比最大35倍の性能向上を実現した」とし、「チップ内部におけるSRAMベースのデータ再利用の重要性が速いペースで拡大している」と説明した。
続けて「今回の受注を通じて、大容量のチップ内SRAMを含むデータセンター級アクセラレータの量産能力が検証された」とし、「SRAMからソリッドステートドライブ（SSD）までメモリー全般を包括できる製造社はサムスン電子が事実上唯一だ」と述べた。