サムファペイント サムスンSDIにMMB供給で急騰

6日、取引序盤にサムファペイントがストップ高に直行した。サムスンSDIに次世代半導体パッケージング素材である高性能MMB（Melt Master Batch）を供給するという知らせが投資家心理を刺激したとみられる。

同日9時19分時点で有価証券市場においてサムファペイントは前営業日比2330ウォン（29.91%）高の1万120ウォンで取引されている。

同日サムファペイントはプレスリリースを通じて、サムスンSDIと半導体パッケージング素材であるMMBの開発を完了し、量産・供給に入ったと明らかにした。MMBは半導体パッケージング用エポキシ封止材（EMC）を製造するために使用される半製品である。

当該製品はサムスンSDIに供給され、新規に発売されたモバイル機器の中核アプリケーションプロセッサー（AP）パッケージングに搭載される予定である。

サムファペイント関係者は「半導体だけでなく二次電池など電子材料事業を一段と強化し、ペイント製造の領域を超えてグローバル総合化学企業へと飛躍する計画だ」と述べた。