HANMI Semiconductorが新型装置供給で年初来高値更新

27日序盤、HANMI Semiconductorが15%高だ。世界初の「BOC COBボンダー」を発売し、米国のグローバルメモリー顧客企業に供給するとの知らせが伝わったことが要因とみられる。

この日午前9時30分時点で、有価証券市場においてHANMI Semiconductorは前営業日比4万ウォン（14.52%）高の31万5500ウォンで取引されている。取引時間中に32万7000ウォンで取引され、年間の最高値を更新した。

この日HANMI Semiconductorは、「ボード・オン・チップ（BOC）工程」と「チップ・オン・ボード（COB）工程」を1台の装置でいずれも実行できる「ツー・イン・ワン（Two-in-One）ボンディング装置」を発売したと明らかにした。会社によれば、当該装置は世界で初めて両工程を統合したボンダーである。

また会社は、今回のBOC COBボンダーがグローバル顧客企業のインド・グジャラート工場に投入される予定だと明らかにした。業界では、インド・グジャラートにメモリー工場を建設中の米国半導体企業マイクロンが近く稼働に入るとされることから、当該供給先がマイクロンである可能性が取り沙汰され、投資心理を刺激したとみている。