ハンミ半導体がSKハイニックスと96億ウォンTCボンダー契約で株価上昇

14日午前、半導体製造装置メーカーのハンミ半導体の株価が4%超上昇している。決算発表を前日に控え、SKハイニックスとの熱圧着（TC）ボンダー受注契約の知らせが伝わった影響とみられる。

同日午前9時14分時点でハンミ半導体は、有価証券市場で前営業日比7600ウォン（4.39%）高の18万800ウォンで取引されている。

これに先立ちハンミ半導体は、SKハイニックスと96億5000万ウォン規模の高帯域幅メモリー（HBM）向けTCボンダー装置の供給契約を締結したと同日公示した。会社は4月1日までに装置の引き渡しを完了する計画である。

TCボンダーは、現在の市場主流であるHBM3E（第5世代）だけでなく、年末から本格的な商用化が見込まれるHBM4（第6世代）の生産にも適用できる装置である。