22日、ソウル江南区のCOEXで開かれた第27回半導体大展(SEDEX 2025)で、来場者が公開されたSKハイニックスのHBM4実機を確認している。/News1

国民年金公団が半導体の素材・部品・装置(ソブジャン)企業に対する持ち株を相次いで拡大している。半導体市況の強力な好況サイクルが中小型株へ波及するとの判断のもと、「ポートフォリオ・リバランシング」に動いたとみられる。

10日、金融監督院の電子公示システムによると、国民年金はサムスン電機の持ち株を10.92%、LGイノテックの持ち株を9.46%へ拡大した。このほかにもTES(8.43%)、ISC(6.16%)、ハナマテリアルズ(5.01%)、Korea Circuit(5.05%)、VM(5.05%)、斗山テスナ(5.15%)、ヘソンDS(7.19%)、ユジンテック(Eugene Technology)(6.02%)など主要半導体ソブジャン企業の持ち株を追加取得したと公示した。

市場では国民年金が半導体「スーパーサイクル」の転移段階に合わせ、ソブジャン中心でポートフォリオを再編したと分析する。高帯域幅メモリー(HBM)やオンデバイスAIなど次世代技術の需要が爆発し、ソブジャン業界への業績トリクルダウン効果が本格化するとの判断からである。

パク・ガンホ大信証券研究員は「サムスン電子とSKハイニックスの株価上昇が中小型ソブジャン企業へ拡散する局面に入ったと判断する」と述べ、「今年の業績も前年比で改善が見込まれるなか、投資拡大と出荷量増加が相まって、追加的な売上高と利益の上振れ余地が大きい」と語った。

さらに市場の一部では、半導体ソブジャンが今後「テンバガー(10倍株)」の揺籃になるとの観測も出ている。キム・スヨンHanwha Investment & Securities研究員は「国産化の可能性が依然として残る半導体ソブジャンは、今後『100倍株』がさらに出てくる可能性がある業種だ」と述べ、「ハンミ半導体とISU Petasysは後工程とプリント配線板(PCB)など各工程分野で輸入を代替しながら売上高が成長し、それに伴い株価も大きく上昇した代表例だ」と語った。

続けて「現在、半導体ソブジャン全体の時価総額はサムスン電子とSKハイニックス合算の時価総額の約8%に過ぎない」と説明し、「自動車部品株の時価総額は現代自動車と起亜の合算時価総額の75%水準まで拡大した」と述べた。同じ輸出産業である点を勘案すれば、半導体ソブジャン業種の構造的成長余地はなお相対的に大きいとの評価である。

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