李在鎔サムスン会長米出張でビッグテックとAI半導体協議

李在鎔（イ・ジェヨン）サムスン電子会長が米国でグローバルビッグテックのトップらと相次いで会談を終え、帰国した。

李会長は15日午後9時40分ごろ、ソウル江西区のソウル金浦ビジネス航空センターに到着し、出張の所感を問う質問に「一生懸命働いてきた」と答えた。李会長は米国出張でイーロン・マスク・テスラ最高経営責任者（CEO）やリサ・スーAMD CEOらと会談したと伝えられている。

サムスン電子とテスラは今回の会談で次世代人工知能（AI）チップの協力や半導体供給の安定化などを協議したとされる。両社は7月に23兆ウォン規模の半導体受託生産（ファウンドリー）供給契約を結び、テスラの完全自動運転（FSD）などで中核となる次世代高性能チップAI6を生産することにした。サムスン電子は現在テスラのAI4も生産している。

サムスン電子はエヌビディアの対抗馬とされるAMDとの協力も強化する見通しだ。サムスン電子は現在AMDにHBM3Eを供給している。