반도체 디자인하우스 가온칩스가 케이던스와 반도체 설계자산(IP) 협력 프로그램(IPA) 계약을 체결하며 IP 분야에서의 전략적 협력을 강화한다고 24일 발표했다.
이번 계약을 통해 가온칩스는 케이던스의 최신 메모리 IP에 대한 접근성을 확보하고, 선제적인 분석과 기술 내재화를 통해 차세대 인공지능(AI) 고성능 컴퓨(HPC) 및 차량용 반도체 설계 역량을 한층 강화할 계획이다.
가온칩스는 최신 IP 활용과 설계 분석 역량은 난도가 높은 첨단 반도체 개발에 필수적이며, 이에 대한 투자가 기업 경쟁력의 핵심 요소로 작용하고 있다고 설명했다.
가온칩스는 해외 고객사의 HPC 2㎚(나노미터, 10억분의 1m) 첨단 공정 프로젝트를 수주한 바 있다. 현재 일본과 북미 시장 공략을 본격화하고 있으며, 향후 유럽 등 주요 해외 시장 개척에도 주력할 계획이다.
서병훈 케이던스 코리아 대표는 “이번 IPA 파트너쉽을 통해 가온칩스 및 팹리스 고객사들이 케이던스의 최신 IP를 보다 효과적으로 활용할 수 있는 기회가 확대될 것으로 기대한다”며 “가온칩스의 고객사 프로젝트 성공을 위해 적극 지원할 계획”이라고 했다.
정규동 가온칩스 대표는 “가온칩스와 케이던스 간의 긴밀한 협력을 바탕으로 고객사가 경쟁력 있는 시스템온칩(SoC)을 보다 신속하게 개발할 수 있도록 전방위적 협력을 아끼지 않겠다”고 했다.