SK하이닉스가 17일부터 21일(현지시각)까지 미국 새너제이에서 엔비디아가 주최하는 글로벌 AI 컨퍼런스인 ‘GTC 2025′에 참가해 ‘메모리가 불러올 AI의 내일’을 주제로 부스를 운영한다고 19일 밝혔다.
SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)를 포함해 AI 데이터센터와 온디바이스, 오토모티브 분야 메모리 솔루션 등 AI 시대를 이끌 다양한 메모리 제품을 전시한다고 설명했다.
SK하이닉스는 “HBM3E 12단 이외에 새로운 AI 서버용 메모리 표준으로 주목받고 있는 쏘캠(SOCAMM)도 함께 전시해, 선도적인 AI 메모리 기술력을 선보이겠다”고 말했다. 쏘캠은 저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈이다.
이번 행사에는 곽노정 대표이사 사장, 김주선 AI 인프라 사장, 이상락 부사장 등 회사 주요 경영진이 참석해 협력을 공고히 할 예정이다.
세계 최초로 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 양산해 고객사에 공급 중인 SK하이닉스는 올 하반기 내로 HBM4 12단 제품 양산 준비를 마치고 고객이 원하는 시점에 맞춰 공급을 시작한다는 방침이다. 이번 전시에는 개발중인 HBM4 12단의 모형도 함께 전시될 예정이다.
김주선 SK하이닉스 사장은 “이번 GTC에서 AI 시대의 선도 제품을 선보여 뜻 깊게 생각한다”며 “차별화된 AI 메모리 경쟁력을 통해 미래를 앞당길 것”이라고 했다.
한편, 이날 SK하이닉스는 인공지능(AI)용 초고성능 D램인 ‘HBM4 12단’ 샘플을 세계 최초로 주요 고객사들에 제공했다고 밝혔다. 이번에 샘플을 공급한 고객사들은 엔비디아, 브로드컴 등 미국 빅테크 기업으로 추정된다.
SK하이닉스는 “HBM 시장을 이끌어온 기술 경쟁력과 생산 경험을 바탕으로 당초 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하해 고객사들과 인증 절차를 시작한다”며 “양산 준비 또한 하반기 내로 마무리해, 차세대 AI 메모리 시장에서의 입지를 굳건히 하겠다”고 말했다.
SK하이닉스는 이번 HBM4 12단 제품은 속도나 용량 면에서 세계 최고 수준이라고 설명했다. 처음으로 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 대역폭을 구현했다.
이는 5GB(기가바이트)짜리 FHD급 영화 400편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준으로, 전 세대(HBM3E) 대비 60% 이상 빨라졌다. 아울러 HBM3E에서 경쟁력이 입증된 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 HBM 12단 기준 최고 용량인 36GB를 구현했다.